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TD-SCDMA同频干扰解决方案

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无线通信技术以很多基础科学为基础,但又仅仅围绕着香农定理这个简单的公式。回顾无线通信行业高速发展的这10年,抛开制式、协议等人为的规范,无线通信的发展就是一个自身不断控制并降低干扰、提升系统覆盖和吞吐量的过程。

三大主流3G技术均采用码分多址,由于采用同频组网,三大技术都不断引入更多的方法来解决同频干扰问题。对于TD-SCDMA,由于扩频码长度较短,同频干扰就显得相对紧迫,克服同频干扰也要付出更多的努力。实际上,TD-SCDMA系统资源粒度小,资源维度丰富,完全可以通过"纵横交错"的方法来规避同频干扰。中兴通讯提出以"调度"换"维度"的多小区下行干扰协同(MDIC)解决方案,并经过大量的测试得到验证。

TD-SCDMA系统同频干扰受关注

TD-SCDMA系统的最初设计理念,就是通过智能天线、联合检测、同步等技术极大地降低系统内的干扰,从而提高系统扩频码道利用率。由于采用了长度较短的扰码和扩频码,扩频增益相对较小,TD-SCDMA系统仍无法完全避免同频干扰。

同频干扰主要包括:公共信道(TS0)同频干扰、导频同频干扰及业务时隙同频干扰。对于公共信道和导频同频干扰,可采用网规网优、频点规划、联合检测、Upshifting等方法进一步消除。对于业务时隙同频干扰,则必须通过其他方法消除。

"软""硬"两种业务时隙同频干扰解决方案
内外圈干扰隔离 "硬"方案

顾名思义,内外圈干扰隔离(ICII:Inner-outer Circle Interference Isolation)方案,即通过频点将小区分为内圈和外圈,小区之间仅外圈"接壤",通过外圈异频设置规避干扰。不同小区内圈可同频设置以提高频率复用率。

ICII方案原理:内外圈干扰隔离方案结合TD-SCDMA系统采用的N频点技术,相邻小区主频点异频并"接壤"。辅频点覆盖范围小于主频点,辅频点之间并不"接壤"。终端在离天线较近的地方时,被系统调配到内圈。当终端在小区边缘时则处于外圈。当终端需要进行切换时,由于切换在两个外圈(异频)之间进行,因此不存在同频干扰。该方案原理如图1所示。

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图1 内外圈干扰隔离方案原理图

ICII方案给出了一种消除业务时隙同频干扰的方法,但从原理角度分析,内外圈干扰隔离方案有一个本质的问题,就是内外圈的覆盖面积并不一致,这就给内外圈的容量均衡带来了挑战。由于距离天线较近的终端既可以使用内圈资源,又可以使用外圈资源,而距离天线较远的终端只能使用外圈资源,因此系统必须具备将用户不断"归到"内圈的过程,以释放更多的资源给外圈用户。内外圈干扰隔离方案的另一个本质问题是,无论对用户进行小区内内外圈之间的"调整",还是小区间外圈间的"切换",都是根据主频点PCCPCH的相对功率大小进行调整。由于终端是根据主频点的干扰情况进行调整的,而主频点的干扰情况并不能代表业务时隙的干扰情况,因此根据主频点干扰调整可以被看作"盲调",也可以看作是"硬"调整。内外圈干扰隔离方案的最后一个本质问题是,由于系统要进行"盲调整",就要求终端不断上报所测量的干扰信息,这给系统带来巨量下行测量控制、上行测量报告。特别是上行报告的增多增加了终端电耗,并影响了业务质量。

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多小区下行干扰协同 "软"方案

 

作者:崔骅   来源:中兴通讯技术(简讯)——2010年 第3期

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