智能卡天线设计需要考虑的几种因素

　　本文讨论了在不同领域实施非接触式项目过程中卡天线设计面临的共同挑战。为实现卡天线设计的最优化，不同的应用领域会有不同的解决方案。在同一张卡具有多个功能以及存在多种可能的天线尺寸的情况下，天线系统的优化设计显得尤其关键。

　　最近几年，非接触式智能卡已越来越多地应用于支付和识别领域。除了当前智能卡使用最为广泛的公交行业之外，越来越多 的国家开始考虑将非接触式应用推广至其他全国性项目。鉴于非接触式智能卡应用的全球性增长，同时考虑到不同产品的技术要求以及终端客户的不同需求，设计满足不同应用需求的智能卡天线则成了一项极富挑战性的工作。本文将讨论智能卡天线设计过程中需要考虑的各种因素，以及在不同应用领域中面临的挑战。

　　智能卡天线设计需要考虑的因素

　　智能卡天线是一种电气组件，可通过读卡器产生的射频（RF）磁场的电磁感应，向智能卡集成电路（IC）供电。它同时也是智能卡IC与读卡器之间的通讯媒介。设计不当的天线会极大地降低IC卡的性能，而设计合理的天线则会帮助IC卡实现其设计的最佳性能，实现以下特性：

　　符合ISO/IEC 14443/10373-6规定的工作场域和负载调制要求

　　符合PayPass-ISO/IEC 14443执行规范- V1.1 和 EMV非接触式通讯协议规范V2.0相关要求， 兼容现有通过认证的读写器优化工作距离：为指定应用带来最佳工作距离，而不影响智能卡功能支持多卡，即使这些卡相互叠放

　　天线在卡中的准确定位：为了保证智能卡与采用小型天线的读卡器协同应用，天线必须设计在卡上的一个特定的区域内。因为只有这样，智能卡和读卡器的天线才能实现预定的磁耦合。

　　图题：双接口非接触式智能卡的典型构造

　　additional overlay-coating foil， thickness 50-100um：附加覆盖层，厚度50-100微米

　　printed overlay foil， thickness 100-150um：印刷覆盖层，厚度100-150微米

　　basic foil with coil： 200-300um， PVC， surface glueless：带线圈的基层：200-300微米，PVC材质，脱胶表面

　　Module： 540um total thickness：模块：总厚度540微米

　　在智能卡天线设计中需要考虑三个会影响卡谐振频率的主要元器件。为了使智能卡的工作距离和RF通讯稳定性等性能指标达到最佳状态，必须充分考虑到这些元器件的影响。