针对蓝牙应用的全CMOS射频和基带芯片

　　按预定计划，Broadcom公司在近期的2001年蓝牙大会上，发布其首个针对蓝牙互连的全CMOS射频和基带解决方案。

　　BCM2033采用了与去年发布Blutonium产品线类似的技术，从本质上说是将Broadcom的BCM2001射频收发器与符合HCI的BCM-2039基带处理器集成到单芯片设计中。

　　“我们一直有这方面的计划，”Broadcom的蓝牙市场总监Scott Bibaud说，“只是万事俱备，只欠东风。”

　　蓝牙近来屡遭非议，继在CeBit上的互连演示惨遭失败之后，微软公司最近又宣布其即将面世的Windows XP不支持蓝牙技术。

　　尽管承受强大压力，但蓝牙仍在继续谋求发展，飞利浦公司已在五月宣布，其是第一个付运基带单元超过一百万的公司。回溯到二月份，Cambridge Silicon Radio曾向本刊透露它已付运了250,000套全CMOS射频/基带产品。

　　“这些产品都去哪呢？真有一个巨大的蓝牙墓地吗？”Broadcom的Bibaud讽刺道。Bibaud不愿透露Broadcom自身的出货数量，但他确实承认正付运一批数量很大的开发系统，这个数量占据迄今为止出货数量的很大一部分份额。

　　Broadcom交付的BCM2033提供支持USB、一个高速UART、一个带有7个从单元的微微网、一个主从转换开关和散射网互连。其板上的fractional-N合成器技术使芯片能工作于多种参考频率上，从而省去了片外参考晶振，这正是Broadcom公司年初发布的BCM2002X的一大特点，因此特别适用于当前及3G手机，这些应用中要使用多种晶振。

　　由于没有片外滤波器和其它有源器件，BCM2033可获得高于-82dBm的灵敏度。但Broadcom公司没有透露有关线性特性和模块性能的精确数据，只告之“其线性特性较差的无线环境下，诸如移动电话和便携式电脑应用，足以使设备免受干扰。”该芯片的工作温度范围在-40到40度之间。

　　基于全CMOS独立射频和基带技术的BCM2033已获得蓝牙1.1版本认证，因而该器件能随意使用蓝牙标志。
CHINA通信网转载后改编