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自动特征分析套件 (ACS) 测试系统
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2008年4月30日，新兴测量需求解决方案领导者美国吉时利（Keithley）仪器公司（NYSE代码：KEI），日前宣布增强了其ACS（Automated Characterization Suite，自动特征分析套件）软件，纳入了面向半导体可靠性与寿命预测测试应用的WLR（wafer level reliability，圆片级可靠性）备选测试工具。4.0版以ACS软件已有的单点和多点并行测试功能为基础，增加了对数据库的支持，以及最新的RTM（Reliability Test Module，可靠性测试模块）软件工具和备选license以及ACS数据分析功能。此外，新增可靠性测试与数据分析工具使得基于ACS 测试系统进行寿命预测速度比传统WLR测试方案快5倍。在设计新集成电路技术研发、工艺集成和工艺监测阶段，通过加快WLR测试，ACS系统能够大大缩短新产品上市时间。更多详情请访问keithley.acrobat.com/acswlr。
基于ACS测试系统的硬件配置灵活，能够满足器件级、圆片级和晶匣级各种半导体特征分析需求。ACS系统还可以结合吉时利2600系列数字源表或（和）4200-SCS半导体特征分析系统使用。
能够更快提供关键器件信息的真正并行化WLR测试
WLR（Wafer Level Reliability，圆片级可靠性）测试用于预测半导体元件，例如晶体管、电容器和互连元件的可靠寿命。这种在圆片测试结构上进行测试能够在产品研发过程中揭示出关键器件可靠性信息,类似测试还用于在器件进入量产阶段之后监测制造工艺的一致性。WLR测试通过将增强的电压、电流和/或热量施加到器件上，能够加速器件的失效过程。为了判定加速因子，WLR测试随着时间变化将不同大小的物理量施加到一组器件上。与每次只对一个器件进行过载测试传统WLR系统不同的是，ACS软件中最新的WLR工具能够将不同过载条件（电压或电流）加载到每个器件上，对多个器件进行并行测试。
随着薄膜厚度不断缩小以及高温应用中器件可靠性越来越重要，这些技术挑战使得实施并行WLR测试需求比以往任何时候都更加迫切。利用并行测试技术，测试工程师通过测试由多个器件组成单一测试结构，分析出被测器件的寿命加速因子。很多在传统WLR测试中已经得以应用测试结构都兼容并行测试技术，从而在不需要修改测试结构情况下将测试系统产能提高2～5倍。但是，这种真正并行WLR测试仅仅在每个管脚都有专用SMU（Source-Measure Unit，源测量单元）的测试系统架构下才有可能实现。
基于ACS的测试系统在配置多台2600系列数字源表之后，是唯一具有这种每管脚SMU测试灵活性的商用解决方案。ACS通过利用TSP-Link®虚拟底板连接多台2600数字源表的板载测试脚本处理器（TSP®），将2600数字源表互连简化成一种极其灵活的动态可重构SMU阵列。这种系统架构使得用户能够将各个SMU配置为一个大规模、紧密协同机群并行工作，或者配置为若干个较小规模的机群共同测试多个器件。2600系列数字源表板载处理器和虚拟底板融合了这些仪器的最佳测量速度，具有精确的源/测量时序，这对于捕捉快速闪现的击穿事件是至关重要的
基于ACS测试系统的硬件配置灵活，能够满足器件级、圆片级和晶匣级各种半导体特征分析需求。ACS系统还可以结合吉时利2600系列数字源表或（和）4200-SCS半导体特征分析系统使用。
能够更快提供关键器件信息的真正并行化WLR测试
WLR（Wafer Level Reliability，圆片级可靠性）测试用于预测半导体元件，例如晶体管、电容器和互连元件的可靠寿命。这种在圆片测试结构上进行测试能够在产品研发过程中揭示出关键器件可靠性信息,类似测试还用于在器件进入量产阶段之后监测制造工艺的一致性。WLR测试通过将增强的电压、电流和/或热量施加到器件上，能够加速器件的失效过程。为了判定加速因子，WLR测试随着时间变化将不同大小的物理量施加到一组器件上。与每次只对一个器件进行过载测试传统WLR系统不同的是，ACS软件中最新的WLR工具能够将不同过载条件（电压或电流）加载到每个器件上，对多个器件进行并行测试。
随着薄膜厚度不断缩小以及高温应用中器件可靠性越来越重要，这些技术挑战使得实施并行WLR测试需求比以往任何时候都更加迫切。利用并行测试技术，测试工程师通过测试由多个器件组成单一测试结构，分析出被测器件的寿命加速因子。很多在传统WLR测试中已经得以应用测试结构都兼容并行测试技术，从而在不需要修改测试结构情况下将测试系统产能提高2～5倍。但是，这种真正并行WLR测试仅仅在每个管脚都有专用SMU（Source-Measure Unit，源测量单元）的测试系统架构下才有可能实现。
基于ACS的测试系统在配置多台2600系列数字源表之后，是唯一具有这种每管脚SMU测试灵活性的商用解决方案。ACS通过利用TSP-Link®虚拟底板连接多台2600数字源表的板载测试脚本处理器（TSP®），将2600数字源表互连简化成一种极其灵活的动态可重构SMU阵列。这种系统架构使得用户能够将各个SMU配置为一个大规模、紧密协同机群并行工作，或者配置为若干个较小规模的机群共同测试多个器件。2600系列数字源表板载处理器和虚拟底板融合了这些仪器的最佳测量速度，具有精确的源/测量时序，这对于捕捉快速闪现的击穿事件是至关重要的
