晶体和掩膜质量控制检测
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| 在半导体制造过程中，合格率影响成本，因此制造商从晶圆到包装IC多步骤进行产品检测，以尽早发现缺陷。随着光刻技术几何尺寸越来越小，要求检测系统能够检测深度不断增加的深亚微米尺度（如，45 nm、32 nm、22 nm......）。极端情况下，缺陷非常小，可见光无法检测，检测系统需采用深紫外线波进行照明。 
关键一点是要在总体检测时间缩短的情况下发现限制合格率的缺陷。该趋势主要通过增加检测步骤来实现，而这就使检测系统的数据通量发挥至关重要的作用；成像系统的速度要更快，分辨率更高，通常数据通量要达到十亿像素级。此外，速度提高将缩短曝光的时间（以及可利用的光子数），从而要求成像器增加灵敏度，而且不只在可见光。 DUV成像要求背面减薄成像器最大化提高量子效率(QE)。但无论波长情况，相机的性能一旦提高，所有下游的组件性能均需提高，以将相机数据转化为制造商所需的信息。 
Teledyne DALSA采用业内最高性能的传感器、相机、图像采集卡、视觉处理器以及成像软件解决这些挑战。Teledyne DALSA Falcon2 CMOS相机为面阵扫描检测系统提供数百万分辨率以及高帧率。我们先进的TDI线扫描机（含定制设计BST、MHz级行频以及数十亿像素级数据通量）具有惊人的灵敏度，在全球最高性能的晶圆检测系统中发挥至关重要的作用。
在下游， Teledyne DALSA图像采集卡和视觉处理器，涵盖范围广，能对几乎所有制造商的相机发出的大量数据进行处理。Teledyne DALSA's X64 Xcelera图像采集卡具有顶尖的性能，Anaconda视觉处理器实时进行图片处理，加速检测系统的判断。(end) |
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