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设计方案
本设计由主控电路、电器特性采集电路、温度采集电路和通讯电路连接组成,主控电路由微控制器芯片、存储器芯片、实时时钟芯片和晶体振荡电路组成;电器特性采集电路由专用电能采集芯片构成;温度采集电路由数字温度传感器构成;通讯电路由红外编解码器和红外收发器构成。
主控电路中的微控制器芯片为8位或16位的单片机;存储器芯片为FRAM存储器、NVRAM存储器或普通的静态存储器;专用电能采集芯片采用ADI的ADE665x芯片或Cirrus Logic的CS546x芯片;数字温度传感器采用传感器DS18B20芯片;实时时钟芯片选用DS1302芯片或PCF8563芯片。
所述的的8位或16位单片机应为PIC的8位或16位单片机、51系列单片机或AVR系列单片机。
该实用新型家用电器产品性能测试电路,其中微控制器芯片选用为PIC的18F4520芯片,存储器选用为FM25256芯片,微控制器与存储器的接口采用了SPI串行总线,时钟芯片选择了DS1302芯片。
所述的通讯电路红外编解码器采用MAX3100、红外收发器采用TFDU4100。
附图说明
图1为电路的连接结构框图。
图2为主控电路图,其中(U1)为微处理器连接示意图;(U2)为存储器连接示意图;(U3)为实时时钟连接示意图;(Y1)为系统时钟连接示意图。
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