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emmc测试座特点和说明书
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随着eMMC标准的广泛运用,eMMC芯片测试和烧录的市场需求非常巨大,凯智通批量推出了高性价比的eMMC测试座,可以满足各个厂商的需求。 我司eMMC测试座的主要优点:1、具有良好的兼容性,兼容多个厂家同样封装的IC,并且兼容169-FBGA和153-FBGA多个尺寸的IC;2、性能稳定,使用寿命长;3、探针可更换,维护维修方便;4、兼容有球和无球测试,通用性好;5、交期短。我司现与台湾顶尖烧录专家合作,可以代客烧录各版本的eMMC 芯片,普通烧录厂商无法烧录的eMMC 4.4.1版本的芯片,尤其是我司的强项,可以为客户专门设计烧录程序和方案,先试烧再合作 产品特点:
A、可直接插SD卡读卡器连接电脑,支持热拔插;
B、同时兼容:东芝(TOSHIBA)、三星(SAMSUNG)、海力士(Hynix)、英特尔(Intel)、Sandisk等所有同样封装的moviNAND或iNAND等闪存记体;
C、兼容芯片型号有:THGBM1G6D4EBA14、KLM2G1DEDD-A101、SDIN4C2-4G等;并兼容不同容量1G/2G/4G/8G......
D、导电体采用进口POGO PIN,性能稳定、测试座测试寿命可达10 万次以上,是YAMAICHI 和OKINS 同类的弹片座子的寿命的5倍以上;并探针可更换,维修方便,成本低;
E、采用翻盖式结构,操作方便,效率高;不同大小IC只要换限位框即可实现不同大小IC的兼容(16x18x0.95、16x18x0.85、16x12x0.85);
F、功能一:对FLASH进行测试,判断IC的好坏,达到筛选IC的目的;
G、功能二:可通过专用量产工具对FLASH进行低级格式化,是SD卡、U盘、SSD、PDA、手机、平板电脑等移动终端产品厂商的好帮手;
H、如果MMC controller损坏,而IC内部的Flash部分未损坏,可用“基于U盘FLASH夹具”(KZT的另一款产品)测试FLASH的好坏,实现变废为宝,既环保又降低了成本;适用芯片示例:
1、THGBM1G6D4EBA14(东芝,TOSHIBA,16x18x0.95mm, pitch=0.5mm)
2、SDIN4C2-4G(新帝,SanDisk, 16x12x0.85mm, pitch=0.5mm)
IC编号 容量 封装 大小
SDIN4C1-4G 4Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm
SDIN4C1-8G 8Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm
SDIN4C2-8G 8Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm
SDIN3C2-2G 2Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm
SDIN3C2-4G 4Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm
SDIN3C2-8G 8Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm3、KLM2G1DEDD-A101(三星,SAMSUNG,16x12x0.85mm, pitch=0.5mm)
Density Part number Org PKG PKG size MMC ver Status
1GB KMAFG0000A-S998 x8 153FBGA 11.5x13 MMC4.2 MP
2GB KLM2G1DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
4GB KLM4G2DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
4GB KLM4G1DEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
8GB KLM8G4DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
8GB KLM8G2DEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
16GB KLMAG8DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
16GB KLMAG4EEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
32GB KLMBG8EEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
来源: http://www.icsocket.net
http://chenyingzi20.cn.alibaba.com
A、可直接插SD卡读卡器连接电脑,支持热拔插;
B、同时兼容:东芝(TOSHIBA)、三星(SAMSUNG)、海力士(Hynix)、英特尔(Intel)、Sandisk等所有同样封装的moviNAND或iNAND等闪存记体;
C、兼容芯片型号有:THGBM1G6D4EBA14、KLM2G1DEDD-A101、SDIN4C2-4G等;并兼容不同容量1G/2G/4G/8G......
D、导电体采用进口POGO PIN,性能稳定、测试座测试寿命可达10 万次以上,是YAMAICHI 和OKINS 同类的弹片座子的寿命的5倍以上;并探针可更换,维修方便,成本低;
E、采用翻盖式结构,操作方便,效率高;不同大小IC只要换限位框即可实现不同大小IC的兼容(16x18x0.95、16x18x0.85、16x12x0.85);
F、功能一:对FLASH进行测试,判断IC的好坏,达到筛选IC的目的;
G、功能二:可通过专用量产工具对FLASH进行低级格式化,是SD卡、U盘、SSD、PDA、手机、平板电脑等移动终端产品厂商的好帮手;
H、如果MMC controller损坏,而IC内部的Flash部分未损坏,可用“基于U盘FLASH夹具”(KZT的另一款产品)测试FLASH的好坏,实现变废为宝,既环保又降低了成本;适用芯片示例:
1、THGBM1G6D4EBA14(东芝,TOSHIBA,16x18x0.95mm, pitch=0.5mm)
2、SDIN4C2-4G(新帝,SanDisk, 16x12x0.85mm, pitch=0.5mm)
IC编号 容量 封装 大小
SDIN4C1-4G 4Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm
SDIN4C1-8G 8Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm
SDIN4C2-8G 8Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm
SDIN3C2-2G 2Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm
SDIN3C2-4G 4Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm
SDIN3C2-8G 8Gx 8 FBGA169 16x12x0.85mm3、KLM2G1DEDD-A101(三星,SAMSUNG,16x12x0.85mm, pitch=0.5mm)
Density Part number Org PKG PKG size MMC ver Status
1GB KMAFG0000A-S998 x8 153FBGA 11.5x13 MMC4.2 MP
2GB KLM2G1DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
4GB KLM4G2DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
4GB KLM4G1DEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
8GB KLM8G4DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
8GB KLM8G2DEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
16GB KLMAG8DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
16GB KLMAG4EEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
32GB KLMBG8EEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
来源: http://www.icsocket.net
http://chenyingzi20.cn.alibaba.com
eMMC夹具说明书20110324.pdf
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