因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术

　　台系半导体封测厂纷纷公布2015年4月营收，约略比3月呈现小减状况，多数业者对于第2季的展望暂时趋于保守，期待在本季终端市场库存调整告一段落后，于第3季再度奋起。

　　封测龙头日月光自结4月合并营收约达新台币220.28亿元，较3月的223.25亿元约减少1.3%，比2014年同期的190.17亿元成长约15.80%。

　　其中IC封装测试及材料营收约占125.78亿元，较3月135.79亿元减少7.4%，比去年同期127.06亿元减少1%。累计2015年1~4月，日月光合并营收约866.90亿元，较去年同期的737.16亿元成长17.6%。

　　封测大厂矽品自结4月合并营收则创下历年同期新高，营收新台币69.55亿元，较3月74.43亿元减少6.5%，比去年同期68.23亿元成长1.93%。累计2015年前4月矽品自结合并营收277.6亿元，较去年同期248.83亿元成长11.56%。

　　两大封测大厂对于第2季展望稍微保守，日月光先前表示，半导体封测事业之整体产能成长2%，产能利用率则增加0~2%，封测事业之毛利率约与第1季相近。EMS服务则接近过去两季之中间值，但毛利率则因客户供应链问题，预计将小幅下滑。

　　日月光半导体封测销售比重，通讯产品约占营收比达55%，汽车及消费电子产品则约占34%，PC占约11%，前十大客户占营收比重约53%。销售地区比重部分，北美仍是主要市场，约占64%，欧洲约占10%，台湾约占16%，日本5%，其他亚洲地区约5%。

　　日月光财务长董宏思先前表示，主要因通讯产品市况不如原先预期，大陆市场需求放缓，第3季到下半年陆续有SiP新产品，虽然市场对于第2季有高度期待，但市况不如预想中热烈，可能低于预期，该情况到了第3季、下半年将会改善。

　　市场估计日月光全年资本支出费用应不低于约8亿美元的折旧费用。市场则推估，日月光2015年全年资本支出有机会超过8亿美元水准。

　　第2季日月光资本支出聚焦打线封装外，也主要投资凸块晶圆(bumping)、覆晶封装(FC)、晶圆级封装和SiP系统级封装等先进封装。日月光第2季打线封装产能利用率约75%，先进封装稼动率约75%，测试稼动率约80%，基板稼动率约8成。

　　矽品董事长林文伯先前则表示，半导体往年趋势第2~3季为旺季，2015年第2季半导体产业有外在因素影响，趋势不容易掌握，但下半年可望重回成长。

　　尽管第1季终端销售不如预期，市场竞争加剧，第2季半导体产业展望保守，但估计智能型手机等手持装置市场将复甦，半导体重回成长，业者对于扩产也较为谨慎。半导体业者把成长动能寄托于穿戴式产品，另外云端应用、资料中心(data center)等也是促进产业成长的契机。

　　2015年矽品资本支出规模维持新台币145亿元，聚焦于覆晶封装、凸块晶圆、测试机台等项目。矽品第2季资本支出约39亿元，中科厂预计在第3季投产，2015年整体表现可与2014年保持平稳。矽品第2季通讯类产品可望保持成长，电脑相关、消费电子等也可望小幅成长，存储器类别则微幅下降。

　　测试大厂京元电4月合并营收约为新台币14.41亿元，月增0.6%，创下半年来单月新高，京元电累计前4月合并营收55.14亿元，年增14.1%。可受惠NFC、电源管理芯片(PMIC)、汽车电子、微机电(MEMS)元件等客户订单放量出现成长。