日月光SiP冲3成 迎大陆供应链挑战

　　日月光表示，今年系统级封装占集团营收比重目标30%。系统级封装结合电子代工业务，成长动能强。面对中国大陆红色供应链，审慎迎接挑战。

　　日月光在股东会营业报告书中表示，今年营运方向持续历年来成长模式，先进封装带领并持续成长趋势，包括增加市占率及系统整合。公司将持续争取整合元件制造商(IDM)业务。

　　日月光指出，结合系统级封装(SiP)与电子代工业务(EMS)的营运模式，将是集团强而有力的成长动能。预估今年封装销售数量约176亿颗，测试约25亿颗。

　　日月光积极布局系统级封装(SiP)，到去年第4季，系统级封装占日月光集团营收比重约18%。日月光预估，今年系统级封装占集团营收比重，目标30%。

　　日月光先前预期，今年日月光在系统级封装营收可较去年成长1倍以上。

　　展望全球物联网为首的资料经济时代，日月光指出，持续深耕系统级封装，除了投资产能技术，更积极扩大全球策略联盟的合作夥伴，以打团体战的策略，建立物联网的系统架构，迎接资料经济时代来临。

　　展望今年全球经济局势，日月光指出，美国经济预估将持续稳定复苏，加上国际油价仍相对低、各国多采取宽松货币政策等因素，今年经济成长可有新亮点。

　　日月光指出，面对中国大陆红色供应链风暴串起的冲击，以及自由贸易协定签署与谈判的时程延宕，在在提醒要更审慎面对未来挑战。

　　在环境保护方面，日月光承诺，从去年2014年起，公司每年捐献至少新台币1亿元、至少30年、总金额至少30亿元，推动台湾环保相关工作，善尽企业社会责任。

　　展望今年第2季，法人预估，日月光第2季集团业绩可较第1季成长高个位数百分点，第2季IC封装及材料业绩可季增2%到4%，第2季IC封测材料毛利率约26%，第2季电子代工服务业绩季增幅度约15%。

　　日月光去年集团合并营收新台币2566亿元，较前年成长16.7%。从封测本业来看，去年日月光封测本业合并营收1597亿元，较前年成长11.4%。去年全年税后净利235.93亿元，每股税后盈余3.07元。

　　日月光指出，去年营运成果主要有3项，分别是持续在先进封装市场以两位数百分点速度成长；维持铜打线市场领先地位；强化系统整合技术，包含铜柱覆晶封装、晶圆级封装加外引脚式及内埋技术等。

　　观察过去10年，日月光表示，在合并营收、半导体封测营收、电子代工服务业营收以及集团净利的10年复合年均成长率等，都较整个半导体业的10年复合年均成长率为高。

　　从2010 年到2014年，日月光封测机器设备资本支出占整体半导体封测设备资本支出比重约10%到12%。日月光指出，相较在全球委外封测市场市占率达21%到22%，可见公司在资本支出的合理化及管理经营的效率。

　　日月光预计6月23日召开股东会，拟配现金股利每股2元，配发股东现金股利总金额超过155.89亿元。