联芯科技率先通过TD-LTE/TD-SCDMA双模MTnet测试

　　•联芯科技成为首家入围 MTnet 测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商
　　•DTivy®1760是业界首款可以支持双模重选、自动切换功能的 LTE 终端方案
　　•联芯科技将推出更加先进工艺的 LTE 芯片
　
　　截至2011年12月，由工信部与中移动组织的 TD-LTE 规模技术试验，已完成第一阶段单模测试,第二阶段多模测试已经开始布局。二阶段的多模测试，被认为是我国无线通信由3G 迈向4G 的重要技术验证阶段。
　
　　联芯科技于12月底成功通过各项技术测试，成为首家入围 MTnet 测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。截至目前，入围 MTnet 测试第二阶段的芯片厂商仅三家，他们都即将参与第二阶段“6+1城市”规模技术试验。
　
　　联芯科技 TD-LTE/TD-SCDMA 双模解决方案 DTivy® 1760是业界为数不多的单芯片双模方案，早已加入第一阶段 TD-LTE 单模 MTnet 测试。同时，基于该方案的 TD-LTE/TD-SCDMA 双模测试数据卡产品 LC5760也参与到 MTnet 内场和外场测试，各项指标均令人满意，已可满足 TD-LTE 组网的各项指标要求，基本性能或达到早期商用要求。
　
　　值得一提的是，DTivy®1760是业界首款可以支持双模重选、自动切换功能的 LTE 终端方案，这也是1760作为单芯片方案的天然优势。单芯片的设计，除了帮助其在自动切换方面先人一步，同时可以带来成本的优化和功耗的降低，这对 LTE 终端的商用有着极为显著的现实意义，同时也意味着联芯科技公司在 LTE 多模终端方案方面的研发进程上处于行业领先地位。
　
　　由于中移动是目前全球最大运营商，并拥有庞大的 TD-SCDMA 用户群，未来的LTE 布局中，TD-LTE 与 TD-SCDMA 的兼容技术要求将是必然趋势，联芯科技很可能在多模 LTE 的发展上占有先发优势。
　
　　在 LTE 未来的规划上，联芯科技表示将推出更加先进工艺的 LTE 芯片，可支持 TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE 多模自动切换，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的数据吞吐率，更能满足国际市场开拓需求。