神州视觉：邦定光学测试（BOI）

神州视觉科技有限公司在上海 NEPCON 的 4E01 展台，展出邦定光学测试（ BOI ， Bonding Optic Inspection ）系统。

在较为成熟的 COB 技术中，目前的检查手段仍依赖于 MVI （人工目视检查）。至此，中国光测领导者—神州视觉（ ALeader ）在其先进的 AOI 技术基础上，又提出了—邦定光学检查的概念，由于是凭借光学专门针对邦定进行测试的设备，固命名为 BOI 。据调查， BOI 为全球首创，该技术的应用将彻底解决 COB 工艺中人员影响因素，提高 COB 自动化程度。

机器特性：

·超高 4µm 分辨率，最小对应 0.8mil 需求；

·快速程序编制、所见即所得；

·快速检测能力、平均每秒检测线 15 根；

·双 tabel 交互无缝运行、提升效率；

·通用上下双重夹具互补，专利的焦距固定技术；

· SPC 实时统计分析、利于品质管控；

·机器 / 辅座可根据需要拆分，灵活应用。