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超薄热电模块建立热电应用新的性能范例
实际应用中,从热电材料梨晶(boule)上切割下来的大量P型、N型颗粒和热电偶组合在一起(电气上串联,热学上并联)形成一个TEC或TEG。根据其尺寸和制作方法,传统模块被称为“散装”模块。这种装置很早并一直用于航空航天领域中的发电,以及仪表、通讯和其他大量专业应用中的冷却和温度控制。
薄膜热电技术
虽然热电模块具有固态的优点,但是也有诸多缺点,比如普遍效率低、易损坏且体积大。传统热电模块的大尺寸和离散特性严重制约了它们的实现。最近业界有大量开发工作集中在薄膜热电器件上。薄膜热电材料可用传统的半导体沉积方法生长,并且可以使用传统半导体微加工技术来加工。最终的器件比传统模块小得多,并有希望直接集成到现代的制造方法中。图2给出了薄膜TEC和传统散装TEC的比较。薄膜TEC的长和宽比传统TEC小6倍,高度小18倍。因此,薄膜TEC的体积比传统TEC约小110倍。
虽然比较薄膜和散装热电模块的大小比较有意思,但是比较其性能显得更为有用。描述一个热电模块性能最常用的方法就是它的负载线。在固定运行电流和特定参考温度下,将模块顶部、底部之间能达到的温度差ΔT,标绘为能量Q的函数,这样就产生了负载线,能量Q是热电模块能从温度梯度获得的能量。图3显示了Nextreme和散装装置的负载线,都是在参考温度为25℃时测量的。在本例中,模块的特征负载线显示的是在其最大运行电流(Imax)时的情况。在Imax条件下,Q为零时的ΔT被称为ΔTmax,ΔT为零时汲取的能量被称为Qmax。虽然ΔTmax和Qmax都不是设备实际的运行条件,但是它们确定了设备的性能范围(performance envelope)数据,并且经常被用来作为比较的依据。
图1:基于帕尔帖效应用作TEC(左)和基于赛贝克效应用作TEG(右)的PN结原理图。
图2:散装TEC与Nextreme TEC的形状和大小比较。
图3:散装TEC和薄膜TEC各自的负载线。
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