集成电路的电磁兼容测试浅谈

下文主要针对IEC61967 和IEC62132的测试方法进行讲解。

集成电路电磁兼容测试方法

电磁发射测试标准――IEC61967

第一部分：通用条件和定义

传感器：TEM小室、场探头等；

频谱仪或接收机：频率范围覆盖150kHz-1GHz，峰值检波、带最大值保持功能，分辨率带宽的设置如下表：

表一 分辨率带宽的选择

电源：用电池供电或采用低射频噪声的电源；

测试温度：23℃±5℃；

环境噪声：除被测IC外其余外围电路供电时，所测到的背景噪声低于限值至少6dB，必要时可采用前置放大器；

测试电路板：通常集成电路测试需要安装在一块印制电路板上，为提高测试的方便性与重复性，标准规定了电路板的规格，如下图所示，标准电路板的大小与TEM小室顶端的开口大小匹配，板上既可以集成IEC61967发射测试需要的1Ω/150Ω直接耦合法阻抗匹配网络，磁场探头法测试用的迹线，也可以集成IEC62132-4用到的耦合电容。

图一 标准集成电路测试板

第二部分：辐射发射测量方法――TEM小室法

图二 TEM小室法辐射发射测试示意图

TEM小室其实就是一个变型的同轴线：在此同轴线中部，由一块扁平的芯板作为内导体，外导体为方形，两端呈锥形向通用的同轴器件过渡，一头连接同轴线到测试接收机，另一头连接匹配负载，如下图所示。小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电路板。其中，集成电路的一侧安装在小室内侧，互连线和外围电路的一侧向外。这样做使测到的辐射发射主要来源于被测的IC芯片。受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动，那些焊接引脚、封装连线就充当了辐射发射天线。当测试频率低于TEM小室的一阶高次模频率时，只有主模TEM模传输，此时TEM小室端口的测试电压与骚扰源的发射大小有较好的定量关系，因此，可用此电压值来评定集成电路芯片的辐射发射大小。