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集成电路的电磁兼容测试浅谈
尤其是近年来,集成电路的频率越来越高,集成的晶体管数目越来越多,集成电路的电源电压越来越低,加工芯片的特征尺寸进一步减小,越来越多的功能,甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中,这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。现在,集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题。
集成电路电磁兼容的标准化
由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科,尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准,但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。国际电工委员会第47A技术分委会(IEC SC47A)早在1990年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究。此外,北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准SAE J 1752,主要是发射测试的部分。1997年,IEC SC47A下属的第九工作组WG9成立,专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究,参考了各国的建议,至今相继出版了150kHz-1GHz的集成电路电磁发射测试标准IEC61967和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 。此外,在脉冲抗扰度方面,WG9也正在制定对应的标准IEC62215。
目前,IEC61967标准用于频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁发射测试,包括以下六个部分:
第一部分:通用条件和定义(参考SAE J1752.1);
第二部分:辐射发射测量方法――TEM小室法(参考SAE J1752.3);
第三部分:辐射发射测量方法――表面扫描法(参考SAE J1752.2);
第四部分:传导发射测量方法――1Ω/150Ω直接耦合法;
第五部分:传导发射测量方法――法拉第笼法WFC(workbench faraday cage);
第六部分:传导发射测量方法――磁场探头法。
IEC62132标准,用于频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁抗扰度测试,包括以下五部分:
第一部分:通用条件和定义;
第二部分:辐射抗扰度测量方法―― TEM小室法 ;
第三部分:传导抗扰度测量方法――大量电流注入法(BCI) ;
第四部分:传导抗扰度测量方法――直接射频功率注入法(DPI) ;
第五部分:传导抗扰度测量方法――法拉第笼法(WFC)。
IEC62215标准,用于集成电路脉冲抗扰度测试,包括以下三部分,但尚未正式出版:
第一部分:通用条件和定义;
第二部分:传导抗扰度测量方法――同步脉冲注入法 ;
第三部分:传导抗扰度测量方法――随机脉冲注入法参考(IEC61000-4-2和IEC61000-4-4) 。
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