用Aldec公司的HES系统快速实现各类IC设计的高级硬件加速仿真

快速实现各类IC设计的原型验证平台

当IC设计在最后阶段达到稳定时，一般需要进行长时间的、实时的测试验证。同时需要将整个设计转变为物理电路，通过真实的物理激励信号测试设计在真实的物理环境中是否能够正常的工作；因此在设计的最后阶段往往要进行基于FPGA的原型设计验证。HES系统除了提供上述的高级硬件加速仿真解决方案外，还能够快速地实现各类IC设计的原型验证平台。

DVM为原型验证平台提供了特定的API函数库。通过这些函数库，用户可以开发自定义的可视化C/C++程序，作为IC设计原型验证阶段的可视化人机交互控制接口。

将HES系统实现的各类IC设计原型验证平台通过PCB板上的子板接口，用户可以将原型设计与其它外部设备或PCB进行连接，例如逻辑分析仪、硬件激励产生器等。通过自定义开发的应用程序，用户可以在原型验证过程中加入人机交互控制。

支持Xilinx的 ChipScope片内逻辑分析工具

Xilinx公司的ChipScope片内逻辑分析工具为用户提供了FPGA芯片内部信号的调试分析能力。

要使用Xilinx ChipScope工具必须首先在设计代码中插入ChipScope核，DVM能够自动在设计代码中插入ChipScope核。在原型硬件完成后，通过JTAG接口和ChipScope软件工具，用户能够对预先在DVM中指定需要追踪的内部信号进行调试分析，参见图5。

本文小结

Aldec公司的HES系统能够提供各类IC设计的各个验证阶段的解决方案，包括硬件加速仿真，SoC软/硬件加速协同验证和硬件原型验证等。

通过开放的API接口函数，用户可以自定义开发应用程序来访问和控制HES硬件加速板，例如无须HDL仿真器的C/C++激励程序，带GUI图形界面的人机交互控制程序等。对于大型IC设计，HES系统能够自动进行设计划分并自动实现到多块HES硬件加速板和FPGA芯片中。通过在HES系统中指定需要追踪的内部信号，HES系统将自动完成所需的代码修改等工作，并在后续的硬件加速仿真和原型验证(通过Xilinx ChipScope工具)中实现对内部信号的调试分析。通过将ARM或MIPS子板与HES硬件加速板相连，用户可以快速实现SoC加速软/硬件协同验证。

除了实现各类IC设计的硬件加速仿真外，HES系统还能够快速实现各类IC设计的原型验证平台，通过开放的原型API接口函数，用户可以开发用于原型验证的可视化人机交互控制程序。通过JTAG接口和Xilinx ChipScope实现FPGA芯片内部信号的调试分析。通过HES硬件电路板的子板接口实现原型设计与外部硬件或电路板的互连，例如逻辑分析仪、示波器或硬件激励发生器等等。

作者：王翔

区域技术经理

Aldec中国