快速实现RoHS/WEEE兼容

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4．其它的WEEE/RoHS任务。小组必须指定某人处理广告或者标签。

同时，RoHS兼容包含以下的内容：

1．RoHS兼容的组装。必须制定一个负责人，保证RoHS兼容组装的努力具有连续性。负责人还要寻找有可能被接下来的任务遗漏的工作空缺。该任务的负责人要收集RoHS信息的来源，比如禁止物质的数据、分析技术和文档。

2．印刷线路板：大多数线路板供应商非常熟悉RoHS，应该能帮助你寻找适合你需求的线路板。小组的线路板负责人要和供应商一起，建立铅表面工艺的替代方案和合适的材料，以经受较高的回流和波峰焊温度。

3．元件：许多人会认为元件负责人的工作最多。元件来自不同的供应商，具有特定的设计。一些在元件兼容WEEE/RoHS过程中需要考虑的关键要点包括：元件负责人完成了无锡须工艺吗？元件是否由于较高的回流温度，因而在你的工艺中需要考虑湿度敏感度等级？供应商会提供关于元件符合RoHS的文件声明吗？这样的文档有内部组件分析或详细的元件BOM吗？现在已经有软件工具可以帮助他们制作符合RoHS指令的BOM。

4．硬件：除了元件和印刷线路板外，如钻头，夹具和容器也必须是无铅的。许多公司的元件和线路板达到了早期ROHS的要求，却忽视了这些硬件。最容易忽视的硬件是钻头。供应商应该提供硬件为RoHS兼容的文档。

5．焊膏/工艺：焊膏/工艺负责人需要寻找适合公司产品的焊膏和工艺。幸好，许多公司已经成功开发了相应的工艺，例如摩托罗拉公司的无铅生产流程至今已经在超过1亿2千5百万部手机里使用。这些手机和那些采用铅锡焊膏的手机相比，质量和可靠性相同或更好。现在的无铅免水洗焊膏在低达125度下的回流温度时能达到出色的装配结果。你要和你最想合作的焊膏供应商密切合作。供应商必须提供证明关键的焊膏性能参数的数据。

如果在封装工艺后有几种焊膏要评估，负责人可以参考探讨快速焊膏评估技术的论文。即使负责人确定了一种焊膏，小组也必须进行一些实验优化以调试产品的工艺。

6．设备/工艺：尽管现代组装设备能够满足RoHS指令的组装要求，设备/工艺厂商仍必须和设备供应商一起合作，以确保生产线满足任务要求。这里需要密切关注的是回流炉和波峰焊设备。现在的回流炉可能工作得很好，但是一些应用可能需要具有更多加热区的设备。波峰焊机是另一个需要关注的设备，在大多数情况下需要被更换。无铅焊料不能在包含铅锡焊料的焊接炉里使用。

现在的无铅免水洗焊膏在低至235度的回流温度时能实现出色的组装结果。