七招教你规避嵌入式PCB工程更改

冷却、散热器和热膨胀系数

冷却方法在设计中很容易被忽视，但在设计早期认真评估冷却要求常常能避免ECO。

一些冷却类型是水冷。举例来说，含有大量BGA和微处理器、用于数据密集应用(如动画、图像或视频处理)的大型专用电脑板大部分要求采取水冷措施。

在使用散热器时，PCB或发热器件通常被连接到机箱上，以便向周围环境散发热量。很多时候像图6所示的散热器也常用于帮助散热。如果没有指定正确的散热器，那就可能产生工程更改单。这种工程更改单是必须开发和引入的，以便散热器成功地散热。

图6：像这样的散热器非常有助于散发一些器件产生的过多热量。

PCB设计师需要确保元器件在热性能方面匹配热膨胀系数(CTE)，并进行了所有相关的计算。他必须百分之百地确保不仅在器件和它们的封装尺寸之间相互匹配，而且匹配PCB材料(如FR4、罗杰斯或特氟纶)，以避免产生大量的热量，或产生器件与电路板之间热膨胀系数的差异。这种保证还可以防止出现层的剥离，而这种剥离常常导致缺陷的器件，或维持很高的电气温度，最终导致元器件或PCB烧坏。

作者简介：

Zulki Khan是NexLogic Technologies公司。在加入NexLogic公司之前，他是位于伊利诺州绍姆堡市的Imagineering有限公司总经理。他还负责高速PCB设计及信号完整性分析。Zulki Khan拥有N.E.D大学的学士学位和爱荷华大学的MBA学位，还是嵌入式系统行业杂志积极的特约作者。