测试平台上的阻抗测试方案

与此相反，在整个基材中介电常数(DC)不均匀的低成本FR4材料倒是经常使用。另外，将核心材料和半固化片压合成多层PCB经常导致几何上的不匀称，进一步增加了不确定性的来源。然而，为了满足规定的容差，许多PCB制造商提供对线路阻抗的检查服务，继而要求额外的阻抗测试板。这些测试板通常位于PCB边缘，因此只能部分代表分布在整个生产面板上的实际感兴趣传输线的特性。在最坏的情况下，被测的测试板可能在规定范围内，但实际感兴趣的传输线却不满足要求。

阻抗波动经常是不可容忍的

除了材料和生产工艺的特殊变化外，设计参数变化(比如层的改变，到GND平面、PCB边界或其它传输线的距离太短)也时有发生，最终导致不可容忍的传输线阻抗波动。阻抗波动的后果是时钟沿劣化，出现码间干扰，进而造成不可接受的误码率，最终导致性能劣化甚至系统故障。

通过时域反射法(TDR)能以很高的精度确定线路阻抗。TDR技术从20世纪70年代就开始使用了，主要用于检测地下或海底电缆中发生的故障。图1显示了基于TDR技术的阻抗测量装置的框图。TDR本身只包含一个电压阶跃发生器和带数据采集单元的宽带采样器。

图1：一个基于TDR技术的阻抗测量系统框图。(所有照片来自Sequid)

基本的测量原理是这样的：电压发生器产生一个阶跃信号，通过适配器、电缆和探针传到待测设备(DUT)。当在待测设备的整个长度上时发生相互作用时，信号将经历部分反射，并传回检测器，从而实现待测设备波形阻抗的空间测量。许多人从雷达应用中了解这种基本原理，因此也常把TDR称为电缆雷达。

阶跃信号的上升时间tr确定了空间分辨率，因此应该尽可能短(对于Sequid DTDR-65来说，tr≈ 65ps，因此空间分辨率大约为5mm)。发生器和采样器(其模拟输入带宽至少是10GHz)之间的同步对于低噪声工作(即抖动值只有几个ps)来说至关重要。最理想的是使用“真正直通的”采样器，不需要外部的信号分离器或耦合器。这种好处是显而易见的，因为宽带信号分离器通常是阻性的，会增加插损和噪声。最后，TDR仪器还要有一个数据记录单元，这个单元通常是用微处理器或FPGA实现。

高频TDR设备正常情况下并不使用实时采样技术，而是使用顺序或随机的采样技术。与频闪仪相似，这些设备凭借合理的技术可以记录快速变化的周期性信号。数据处理和可视化任务一般在PC上执行，可完全集成在高端仪器中，或通过USB或以太网连接。

测量物体到TDR的适配是一个要求很严的任务。举例来说，差分阻抗测量必须使用高精度的相位匹配电缆和探针。如果不能满足这个要求，偶数模式和奇数模式转换将降低测量精度。另外，探针的头应该设计得与待测设备阻抗相匹配，才能实现可能最高精度的测量。