2012让工作更智能的六大PCB设计技术策略

技术策略 4:复杂性管理

对于击败竞争对手的差异化产品，公司必须利用最新和最先进的技术，将更多功能压缩到更小空间内，同时仍能满足积极的市场时机，这在2012年将变得更为重要。集成电路技术在高密度、高速度、在更小的空间中更多的针脚、和更高的功耗等方面持续提高。PCB（印刷电路板）制造技术，如HDI/微孔技术，可以增加密度，但设计也更加复杂。面对这种不断提高的复杂性，我们该如何保持并提高设计师的生产力呢？答案是同样增加设计工具的功能。

例如：不久前，一个典型的设计可能包含一些必须遵守长度和邻近规则的高速网络。这些网络可由设计师轻松管理。现在，大读数设计都拥有超过50%的高速网络，甚至有些高达90%。另外一个例子是BGA针数和密度的增加。这将成为PCB扇出时的一个挑战。这类情况提出了一个复杂性问题，没有先进的设计工具，将导致生产力严重下降，上市时间显著延长。

策略优势 - 可靠性至关重要。

多年来关键任务应用取决于Rogers的微波材料。Rogers的军用级层压板能经受时间和温度的考验而保持稳定一致的性能，这对航空和国防应用而言是至关重要的。

Rogers微波材料的稳定性能提供了大多数关键任务应用所需的高性能和高可靠性。你能承受减少材料的应用吗？

图4:遵循规则的自动高速互连路由来满足性能目标

如果我们查看增加高速网络内容的第一个示例，现存的工具有助于设计师遵守所有的延迟和信号完整性规则。工程师在约束条款中设置这些规则，然后CAD设计师按规定路线发送个体互联或总线结构，自动调整高速网络，然后匹配最低/最高限制的长度，以及匹配差异化配对等网络。这样的任务显然是无法靠手动完成的。

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