ZigBee RF实体层测试挑战

从开发到完成成品的过程中，实体层的测试与量测在很多环节都很重要。也因此本文与ZigBee"食物链"中的许多厂商都有相关，不论最后的硬件实作究竟会 采取何种方法来进行。位居整个食物链之首，ZigBee晶片厂商已经开始设计他们的新一代系统整合单晶片（SoC）解决方案。他们必须保证：
? 符合规格
? 藉由自动化来有效分析他们的设备的特性
? 透过制程监控来达到严格的容忍度
? 品质
? 相互操作性
? 准确的资料表资讯
? 为客户提供适当的工具

晶片组大厂已经开始投入开发他们自己的参考设计，他们必须准确分析晶片组的特性，并定义资料表规格（datasheet specifications），以使设计能够在产业中成功地复制。这是一个持续优化品质控制、采自动化作业方式来加速研究、以及释出RF实验室设备的过 程。厂商还必须为他们的客户提供适当的工具，包括测试与量测专业技术。

本文以安捷伦科技的N4010A单机测试器和89601A向量信号分析仪（VSA）等测试解决方案为例，厂商可以轻易地分享测试专业技术和自行开发的测试码，也可以用来处理Bluetooth和WLAN等其他的无线技术。测试挑战
模组设计厂商扮演整合者的角色，他们有机会修改设计及生产RF模组。举例来说，他们可以拿掉向外取得许多元件的需要，来提升他们的解决方案的价值，即使是 SoC解决方案也一样。他们也能选择提供先期认证解决方案，并完成几乎所有的RF测试。但显然许多投入ZigBee技术的厂商都是第一次接触RF，在照明 设备、消费者白色家电（white goods）及保全设施等领域实作新的技术。当成品的RF部分差不多完成时，必须进行测试与量测以确保现场安装能够成功。举例来说，在取得模组、建立自订 设定档（profile）和修改天线之后，便可将终端设备安装到工业环境，然后开始监控干扰和功率位准。