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RF标签封装机的新生——单机年产2亿枚不再是梦想
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在RF标签的封装领域，国内的设备几乎全都是进口德国某家公司的产品。有些拥有单台此种设备的公司号称年封装能力达到2亿枚。其实，那只是一种梦想。
但是最近进入中国的RF标签封装机的厂家日本哈理资带来的封装机却令人耳目一新，并且真正具有年产2亿枚的能力。该公司是怎样实现这个梦想的呢？我们带着这个问题走访了该公司驻上海办事处负责人的金先生。
记者：金先生，我们在一次展览会上偶然见到了贵司社长青山先生对哈理资的封装机的介绍：年封装能力可以达到2亿枚。我们很吃惊，你们是怎样实现这个曾被认为是梦想的生产能力的呢？
金勇奇：由于我们采用的贴片手段不同于传统方法，决定了我们设备的高效性。传统贴片时是将芯片或连接带通过机械手的动作一一放到在标签母材上预先制成的天线上的正确安装作置上。由于那是一种机械的往复运动。因此影响了速度的提高，而我们采用的是以高速旋转的贴装头上将连接带送到天线上的正确位置上。与传统方式相比，由于是一边旋转一边贴装，所以含有芯片的连接带在安装时不需要预先制好的天线胶带作任何停歇。这是我们提高速度的关键所在。其次，由于这样的贴装头共有八个，它们先后依次进入贴装位置，井然有序而且速度非常快，所以整体上大大提高了贴装速度。这项技术我们已经在多个国家申请了专利,在中国也已在申请中。
记者：作为贴装的芯片部分的原料，据了解有的公司秉承用条带式，有的公司则直接使用芯片。哈理资使用的选择的是连接带方式。使用连接带方式与芯片方式相比，对提高贴片速度上是否比较有利呢？
金勇奇：实际上，在我们的设备问世之前，就有连接带和芯片两种方式。我们之所以选择连接带方式一是出于开发设备当初，我们的客户不满足传统方式的贴片速度，希望我们开发一种高速的产品；二是由于连接带方式比芯片方式,可以大幅降低包括粘合剂在内的整体成本，三是因为连接带方式的封装工厂环境只要求一般标签贴合工厂环境,可以减少厂房投资,所以在加工原料的选择上我们采用的是连接带。
记者：具体来说，在封装工艺上是怎样进行的呢？
金勇奇：首先，由于使用的原料是连接带而不是芯片。芯片厂家将芯片加工成连接带后，由于已经将芯片安装在具有电极的胶片上了，所以当出厂的时候已经对每个连接带都进行了检测，判断连接带上的芯片是否合格。不合格品上已经作了标注。其次，当连接带进入封装机时，在封装机里又要进行再次检查。然后进行切割，去除掉前两次检查所标出的不良品，使真正进入封装的原料达到最高的合格率。封装后对成品再次使用检测仪器做出最终检查,并在不良品上做标记。这样做不仅可以降低成本，提高成品率，还可以帮助生产厂了解，质量问题出在哪个环节上，这对于改进工艺，降低成本，避免了盲目性，极大降低了原料损耗。
记者：减少材料损耗既可以节省资金又可以提高成品率。对厂家显然是件大好事。但对于那些直接可以用芯片进行封装的设备而言，是否因多了一件用芯片到连接带的工艺，而使那些厂家产生抵触情绪呢？
金勇奇：实际上，已经有很多公司在大量生产并销售连接带。例如Alien Technology公司,TI公司,NXP(Philips)公司,STMicroelectronics公司等。Alien Technology公司的连接带为19列包装, TI公司,NXP(Philips)公司,STMicroelectronics公司的连接带为1列包装. 在封装前多了一道将芯片做成连接带的工艺，看来复杂了一些，但在专用工厂,使用专用设备集中制造连接带,并大量生产RF标签时,如果使用我们的设备可以大幅降低整个标签的成本.另外,使用连接带方式,我们设备的运转环境并不需要无尘车间,一般仓库水平的工厂环境就可以,这也是连接带方式的一大优势.
记者：那么使用哈理资旋转贴头方式是怎样实现年产2亿枚RF标签的呢？
金勇奇：我们的设备实现了一秒钟10个的封装速度,所以它的一分钟封装速度为600个。其他条件为：日工作小时：20h；月工作日30日，开工率：80%。这已大大高于2亿只的年产量了。在速度600只/分上，大约是传统贴装方式的5~10倍！
在核心技术方面，哈理资将传统封装机的“直线式”送料改为“旋转式”送料，这是该公司研发的独到之处。这项技术使封装速度与传统方式相比提高了5~10倍，这不得不称之为在封装工艺上的革命。笔者曾经在世界最大级接插件生产厂家AMP工作过几年，亲身参与了接插件生产中的直线送料到旋转送料的技术研发的过程，经历并目睹了由于这种技术革新带来的巨大加工效益。
“直线往复”到“旋转连续”是由“间歇运动”到“连续运动”，这是提高速率的一条“法则”。由气缸中燃气的膨胀推动活塞并使之运动，是一种间歇式的往复运动，但是，当经过改进的发动机变为旋转式的发动机时，其运动则更加快速和平稳。我们祝愿哈理资在提高RF标签的封装速率、在大力开拓市场的道路上高歌猛进！
但是最近进入中国的RF标签封装机的厂家日本哈理资带来的封装机却令人耳目一新，并且真正具有年产2亿枚的能力。该公司是怎样实现这个梦想的呢？我们带着这个问题走访了该公司驻上海办事处负责人的金先生。
记者：金先生，我们在一次展览会上偶然见到了贵司社长青山先生对哈理资的封装机的介绍：年封装能力可以达到2亿枚。我们很吃惊，你们是怎样实现这个曾被认为是梦想的生产能力的呢？
金勇奇：由于我们采用的贴片手段不同于传统方法，决定了我们设备的高效性。传统贴片时是将芯片或连接带通过机械手的动作一一放到在标签母材上预先制成的天线上的正确安装作置上。由于那是一种机械的往复运动。因此影响了速度的提高，而我们采用的是以高速旋转的贴装头上将连接带送到天线上的正确位置上。与传统方式相比，由于是一边旋转一边贴装，所以含有芯片的连接带在安装时不需要预先制好的天线胶带作任何停歇。这是我们提高速度的关键所在。其次，由于这样的贴装头共有八个，它们先后依次进入贴装位置，井然有序而且速度非常快，所以整体上大大提高了贴装速度。这项技术我们已经在多个国家申请了专利,在中国也已在申请中。
记者：作为贴装的芯片部分的原料，据了解有的公司秉承用条带式，有的公司则直接使用芯片。哈理资使用的选择的是连接带方式。使用连接带方式与芯片方式相比，对提高贴片速度上是否比较有利呢？
金勇奇：实际上，在我们的设备问世之前，就有连接带和芯片两种方式。我们之所以选择连接带方式一是出于开发设备当初，我们的客户不满足传统方式的贴片速度，希望我们开发一种高速的产品；二是由于连接带方式比芯片方式,可以大幅降低包括粘合剂在内的整体成本，三是因为连接带方式的封装工厂环境只要求一般标签贴合工厂环境,可以减少厂房投资,所以在加工原料的选择上我们采用的是连接带。
记者：具体来说，在封装工艺上是怎样进行的呢？
金勇奇：首先，由于使用的原料是连接带而不是芯片。芯片厂家将芯片加工成连接带后，由于已经将芯片安装在具有电极的胶片上了，所以当出厂的时候已经对每个连接带都进行了检测，判断连接带上的芯片是否合格。不合格品上已经作了标注。其次，当连接带进入封装机时，在封装机里又要进行再次检查。然后进行切割，去除掉前两次检查所标出的不良品，使真正进入封装的原料达到最高的合格率。封装后对成品再次使用检测仪器做出最终检查,并在不良品上做标记。这样做不仅可以降低成本，提高成品率，还可以帮助生产厂了解，质量问题出在哪个环节上，这对于改进工艺，降低成本，避免了盲目性，极大降低了原料损耗。
记者：减少材料损耗既可以节省资金又可以提高成品率。对厂家显然是件大好事。但对于那些直接可以用芯片进行封装的设备而言，是否因多了一件用芯片到连接带的工艺，而使那些厂家产生抵触情绪呢？
金勇奇：实际上，已经有很多公司在大量生产并销售连接带。例如Alien Technology公司,TI公司,NXP(Philips)公司,STMicroelectronics公司等。Alien Technology公司的连接带为19列包装, TI公司,NXP(Philips)公司,STMicroelectronics公司的连接带为1列包装. 在封装前多了一道将芯片做成连接带的工艺，看来复杂了一些，但在专用工厂,使用专用设备集中制造连接带,并大量生产RF标签时,如果使用我们的设备可以大幅降低整个标签的成本.另外,使用连接带方式,我们设备的运转环境并不需要无尘车间,一般仓库水平的工厂环境就可以,这也是连接带方式的一大优势.
记者：那么使用哈理资旋转贴头方式是怎样实现年产2亿枚RF标签的呢？
金勇奇：我们的设备实现了一秒钟10个的封装速度,所以它的一分钟封装速度为600个。其他条件为：日工作小时：20h；月工作日30日，开工率：80%。这已大大高于2亿只的年产量了。在速度600只/分上，大约是传统贴装方式的5~10倍！
在核心技术方面，哈理资将传统封装机的“直线式”送料改为“旋转式”送料，这是该公司研发的独到之处。这项技术使封装速度与传统方式相比提高了5~10倍，这不得不称之为在封装工艺上的革命。笔者曾经在世界最大级接插件生产厂家AMP工作过几年，亲身参与了接插件生产中的直线送料到旋转送料的技术研发的过程，经历并目睹了由于这种技术革新带来的巨大加工效益。
“直线往复”到“旋转连续”是由“间歇运动”到“连续运动”，这是提高速率的一条“法则”。由气缸中燃气的膨胀推动活塞并使之运动，是一种间歇式的往复运动，但是，当经过改进的发动机变为旋转式的发动机时，其运动则更加快速和平稳。我们祝愿哈理资在提高RF标签的封装速率、在大力开拓市场的道路上高歌猛进！
