“金卡”工程标准化指南--集成电路卡通用规范

　　当今世界，社会和经济的发展，对信息资源、信息技术和信息产业的依赖程度越来越大，信息化是世界各国发展经济的共同选择。不管是工业发达国家还是一些经济发展较快的发展中国家，无不视信息为国家的重要资源和财富。三金工程，即金桥、金关、金卡工程，是根据中央领导同志的部署，为推进我国国民经济信息化的重大战略举措。它是我国国民经济信息化的重大基础工程，又是一项跨部门、跨地区、跨世纪的宏大系统工程。其工程建设与技术协调异常庞杂。

　　从世界同类工程建设、运营经验看，其中有一条共同经验：即把涉及互连、互通、互操作所需要的技术协调内容以标准的形式相对固定下来。近十年来，国际信息技术标准制定活动空前活跃，各种标准、规范、协议在一些地区、国家纷纷问世。目前，国际标准化组织（ISO）正在积极开展信息技术标准的研究制定工作，并通过标准，使全球信息处理更快更好。在一些信息产业发达国家和地区的推动之下，联合国也介入了这类性质的标准化活动，在这些标准化文件支持下，通信网络及其相关应用系统的建设和运行亦呈现出前所未有的繁荣景象。

　　为贯彻国务院国家经济信息化联席会议关于推进国民经济信息化建设的决议，保障三金工程的开发、建设顺利进行，并为三金工程的运行、管理提供良好的技术基础，标准化工作必须先行。由于三金工程在技术上的协调工作量极大，所以需要的标准量多、难度大、技术起点高。尽管十多年来，我国积极采用国际标准和国外先进标准，但与工程需要相比，仍相差甚远。为满足三金工程建设急需，在加速组织制定三金工程国家标准的同的同时，特采取编制《三金工程标准化指南》的应急措施，在国家标准未正式发布前，指导三金工程的建设，以解燃眉之急。

　　《金卡工程标准化指南》是《三金工程标准化指南》的一部分，它向用户及工程设计者提供一套有关金卡工程最基础性的规范标准和指南性贡献。

　　《金卡工程标准化指南》的编写工作，由电子工业部、国家技术监督局和中国人民银行组织以电子部标准化所、全国信息技术标准化技术委员会和全国金融标准化技术委员会为主，会同有关专家，在短时间内编写而成的。在编写过程中有关部门、有关单位以及有关专家的大力支持。在此深表谢意。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 吕新奎

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　一九九六年十二月

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　序　　言

　　集成电路卡（简称IC卡）具有信息存储量大、数据保密性好、读卡简单快速等优点，其应用范围极为广泛。从1993年我国开始实施金卡工程以来，IC卡在国内的生产和应用发展很快，目前已在金融、商贸、交通、电信、医疗卫生、公安以及城市公共事业管理等领域得到广泛的应用，取得初步成效。

　　为加强对IC卡生产统筹规划和管理，规范市场和企业行为，保证IC卡应用的便捷、安全、可靠和金卡工程健康、有序地发展，国家金卡工程协调领导小组办公室提出了制定《集成电路卡通用规范》的工作任务，并落实了经费，由中国电子技术标准化研究所负责组织完成。

　　在制定《集成电路卡通用规范》的过程中，我们坚持积极采用并借鉴国际标准和国外先进工业规范的原则，以ICO/ICE7816、10373系列国际标准的的最新版本为基础，结合国内不同领域IC卡应用的实际需要和金卡工程试点经验，提出了一个具有普遍意义的通用性技术规范。其目的是确定一套适合我国IC卡应用发展的基本技术平台。

　　《集成电路卡通用规范》具有以下几方面的特点：

　　1、先进性

　　本规范全部采用了相关国际标准的最新版本，同时充分考虑到相关技术的发展前景，如PC/SC技术、JAVA卡技术、复合卡技术等。

　　2、兼容性

　　本规范是在等同ISO/IEC相关国际标准和原则的基础上，参照国外先进工业规范的原则制定完成的，从而保证了与国际标准产品的兼容性。

　　3、通用性

　　本规范为我国各部门、各地区生产、应用IC卡规定了通用性的最低技术要求，从技术上基本保证了不同部门和地区IC卡应用的通用性和实际业务的独立性，促进了新技术的发展。

　　4、系统性

　　本规范包括接触式IC卡规范、测试规范、接口设备、应用编程接口、行业间信息交换指和数据元素以及安全等方面，以保证IC卡应用系统的一致性。

　　《集成电路卡通用规范》主要由以下部分组成：

　　第1部分：卡片基本规范

　　第2部分：行业间交换命令和数据元

　　第3部分：测试方法

　　第4部分：接口设备基本应用编程接口规范

　　第5部分：安全规范

　　第6部分：应用设备与读写器之间的物理接口规范（暂定）

　　其中第1、2、3部分已完成了报批稿，待信息产业部审查批准后作为行业标准推广执行。第4、5、6部分也将于明年上半年完成报批工作。别外，随着无触点集成电路卡应用的发展，有关这部分的内容也将陆续增加到本规范中，使本规范真正成为一个通用全面的技术规范。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　张　琪

　　目 录

第1部分：卡片基本规范

1　范围

2　引用标准

3　定义

4　缩略语

5　物理特性、附加信息的记录方法和卡的尺寸及触点位置

5.1　物理特性

5.2　附加信息记录的方法

5.3　IC卡的尺寸和触点位置

6　电气特性

6.1　总则

6.2　操作条件

6.3　电压和电流值

7　卡操作规程

7.1　概述

7.2　激活

7.3　信息交换

7.4　停活

8　复位应答

8.1　一般配置

8.2　参数T

8.3　异步字符

8.4　复位应答的结构

8.5　全局接口字节的内容

8.6　操作方式

9　协议和参数选择

9.1　概述

9.2　PPS协议

9.3　PPS请求和响应的结构和内容

9.4　成功的PPS交换

10　协议T=0,异步半双工字符传输协议

10.1　范围

10.2　字符级

10.3　命令的结构和处理

11　协议T=1,异步半双工块传输协议

11.1　范围和原则

11.2　术语和缩略语

11.3　字符帧

11.4　块帧

11.5　协议参数

11.6　数据链路层上的字符成分操作

11.7　数据链路层上的块成分操作

第2部分：行业间交换用命令、行业间数据元及注册号规定

1　范围

2　引用标准

3　定义

4　缩略语和记号

5　基本组织结构

5.1　数据结构

5.2　卡的安全体系结构

5.3　APDU报文结构

5.4　命令首标、数据字段和响应尾标的编码约定

5.5　逻辑信道

5.6　安全报文交换

6　基本的行业间命令

6.1　READ BINARY命令

6.2　WRITE BINARY命令

6.3　UPDATE BINARY命令

6.4　ERASE BINARY命令

6.5　READ RECORD命令

6.6　WRITE RECORD命令

6.7　APPEND RECORD命令

6.8　UPDATE RECORD命令

6.9　GET DATA命令

6.10　PUT DATA命令

6.11　SELECT FILE命令

6.12　VERIFY命令

6.13　INTERNAL AUTHENTICATE命令

6.14　EXTERNAL AUTHENTICATE命令

6.15　GET CHALLENGE命令

6.16　MANAGE CHANNEL命令

7　面向传输的行业间命令

7.1　GET RESPONSE命令

7.2　ENVELOPE命令

8　历史字节

8.1　目的和一般结构

8.2　种类指示符

8.3　任选的压缩TLV数据对象

8.4　状态信息 8.5DIR数据引用

9 与应用无关的卡服务

9.1　定义和范围

9.2　卡标识服务

9.3　应用选择服务

9.4　数据对象检索服务

9.5　文件选择服务

9.6　文件I/O服务

10　数据元的标识

10.1　原则

10.2　数据对象结构

10.3　间接DE引用

10.4　标记分配方案

11　数据的检索

11.1　原则

11.2　在ATR之后DO的检索

11.3　在文件中数据的检索

11.4　在FCI中数据的检索

11.5　使用GET DATA命令的数据检索

11.6　DE的间接检索

12　特定DE的编码

12.1　IDO 5B姓名(个人的)

12.2　IDO 6B受限的姓名

12.3　IDO 6A登录模板

12.4　IDO 5F2F PIN使用政策的编码

12.5　IDO 6C持卡者图像

12.6　IDO 6D应用图像模板

12.7　磁条数据

12.8　IDO 7F20显示控制

12.9　交换轮廓

13　IDO的维护

13.1　来自ISO/IEC 7816其他部分的IDO

13.2　来自其他标准的IDO

14　行业间数据对象的列表

14.1　用字母次序表示的数据对象

14.2　用数字次序表示的数据对象

15　我国集成电路卡(IC卡)的注册和标识号的分配

15.1　目的

15.2　标识号的分配

附录A 通过T=0传输APDU报文

附录B 通过T=1传输APDU报文

附录C 记录指针管理

附录D 使用ANS.1基本编码规则

附录E 卡轮廓的举例

附录F 安全报文交换的使用

附录G 行业间模板

附录H 编码举例

第3部分：测试规范

1　范围

2　引用标准

3　定义

4　测试方法的默认条款

5　IC卡一般特性的测试方法

5.1　卡翘曲

5.2　卡的尺寸

5.3　剥离强度

5.4　耐化学性

5.5　在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲

5.6　粘连和并块

5.7　弯曲韧性

5.8　动态弯曲应力（弯曲特性）

5.9　动态扭曲应力（扭曲特性）

5.10　可燃性

5.11　阻光度

5.12　紫外线

5.13　X射线

5.14　电磁场

5.15　凸印字符的凸起高度

6　带触点的IC卡物理和电气特性的测试方法

6.1　触点位置

6.2　静电

6.3　触点的电阻和阻抗

6.4　触点表面轮廓

6.5　触点高度

6.6　机械强度--3轮测试

6.7　点压力测试

6.8　点畸变测试

6.9　微模块附着力的拉力测试

6.10　I/O触点

6.11　I/O触点的下降时间和上升时间

6.12　VPP触点

6.13　CLK电流

6.14　RST电流

6.15　VCC电流

7　接口设备(IFD)物理和电气特性的测试方法

7.1　IFD触点的位置

7.2　插入/拨出的力

7.3　对ICC触点的推力

7.4　物理损伤

7.5　输出端的寄生电压

7.6　触点的激活

7.7　VCC电压

7.8　VPP触点

7.9　I/O触点

7.10　CLK触点

7.11　RST电压

7.12　复位卡

7.13　触点的停活

7.14　卡移去的检测

8　带触点IC卡逻辑操作的测试方法

8.1　复位应答(ATR)时序

8.2　字符重复

8.3　奇偶校验差错检测

8.4　ATR的结构和内容

8.5　全局字符 8.6接口字符（TA1,TB1,TC1,TD1）

8.7　字符等待时间（CWT）

8.8　块保护时间（BGT）

8.9　卡的块排序

8.10　ICC对协议差错的反应

8.11　由ICC恢复的传输差错

8.12　重新同步

8.13　IFSD协商

8.14　由IFD放弃

9　接口设备（IFD）逻辑操作的测试方法

9.1　字符重复

9.2　字符帧

9.3　T=0协议的命令报头结构

9.4　用于T=0的VPP请求

9.5　字符等待时间（CWT）

9.6　块保护时间（BGT）

9.7　IFD的块排序

9.8　IFD对无效PCB的反应

9.9　由IFD对传输差错的恢复

9.10　IFSC协商

9.11　ICC放弃

9.12　S（RESYNCH RESPONSE）块中差错的恢复

说明：由于本书内容太多，不能尽录，只列了目录。如您有任何需求，请与我们联系，部分标准我公司有存货,客户服务部和读者服务部会为您提供更详尽的服务。