ST非接触微型模组将安全支付扩展至穿戴式装置

　　ST搭载boostedNFC的非接触式芯片卡解决方案，在同一封装内整合微型非接触射频增强器和安全微控制器，克服穿戴式装置的空间限制。

　　意法半导体(STMicroelectronics，ST)为目前最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品提供方便、安全、非接触式交易的半导体技术。意法半导体的ST53G系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通讯(NearFieldCommunication，NFC)技术和安全交易芯片完美整合。

　　随着消费者越来放心地使用智慧型装置进行安全交易，卡商欲跨足具有支付、票务和门禁功能的非接触式穿戴装置市场。不过，在尺寸和成本皆受限的穿戴式装置难以实现这些功能，因为传统非接触式IC卡是由NFC射频芯片和安全芯片两个独立元件所组成，其需更多空间，而且设计复杂。此外，穿戴式装置轻巧的尺寸特性只能使用通讯性能有限的小型天线。

　　意法半导体新的ST53G系统封装克服了这些技术障碍，在一个4mmx4mm的模组内整合小型且性能强大的NFC射频芯片和安全交易芯片。在正常非接触通讯距离内与读卡器通讯时，意法半导体boostedNFC技术让搭载小型天线的穿戴式装置也能提供优质的使用者体验。

　　从时尚饰品到一次性产品，例如，提供给活动参与者的手环，这款二合一模组让卡商能够快速推出兼具功能性和外观设计的穿戴式装置。意法半导体还为这款模组提供强大的开发生态系统，包括射频调谐工具和预先定义的天线配置。ST53G满足卡片产业所有相关标准，包括EMVCo相容性标准、ISO/IEC-14443NFC卡模拟模式和MIFARE票务技术规范。

　　ST53G完善了意法半导体系统芯片的产品系列，可以运作立即可用的STPay智慧卡作业系统和预先装在安全微控制器上经认证的银行应用-VISA/Mastercard/JCB。

　　ST53G系统封装采用4mm×4mm的WFBGA64封装，即日起开始供应工程样片，计划2018年第一季量产。