意法半导体发布内置boostedNFC技术的微型非接模块

意法半导体(ST)推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通信(NFC)技术和安全交易芯片完美整合。

随着消费者越来放心使用智能设备进行安全交易，卡商打算进入具有支付、售检票和门禁功能的非接触式穿戴设备市场，不过，在尺寸和成本都受限的穿戴产品内难以实现这些功能，因为传统非接触式IC卡是由NFC射频芯片和安全芯片两个独立器件组成，需要更多的空间，而且设计复杂。此外，穿戴设备的小尺寸特性决定其只能使用通信性能有限的小型天线。

意法半导体的新产品ST53G系统封装克服了这些技术障碍，在同一个4mm x 4mm的小模块内集成了小型化且性能增强的NFC射频芯片和安全交易芯片。在正常非触通信距离内与读卡器通信时，意法半导体独步业界的市场领先的boostedNFC™技术让小型天线穿戴设备也能提供优质的使用体验。

从时尚饰品到一次性产品，例如，发放给活动参与者的手环，这款二合一模块让卡商能够快速推出功能性和外观设计俱佳的穿戴设备。意法半导体还为这款模块提供强大的开发生态系统，包括射频调谐工具和预定义的天线配置。ST53G满足卡行业所有相关标准，包括EMVCo™ 兼容性标准、ISO/IEC-14443 NFC卡仿真模式和MIFARE® 票务技术规范。

ST53G完善了意法半导体的系统芯片产品系列，可以运行立即可用的STPay智能卡操作系统和预装在安全微控制器上的VISA/Mastercard/JCB认证的银行应用。

安全微控制器产品部市场总监Laurent Degauque表示：“从一次性设备到时尚饰品，通过在穿戴式设备上实现安全交易，我们新芯片模块让消费者更有机会享受快速便捷、畅通无阻的银行卡支付和售检票服务。我们已经在与客户合作开发基于ST53G的新产品，并为这些市场友好用例提供支持。”

ST53G系统封装采用4mm × 4mm的WFBGA64封装，即日起开始供应工程样片，计划2018年第一季度量产。有关产品详情和价值信息，请联系当地意法半导体销售处。

更多技术细节:

在ST53G系统封装内部，安全交易芯片采用意法半导体的经过市场检验的ST31G480高性能智能卡安全微控制器，基于Arm® SC000 SecurCore® 处理器内核;安全架构包括处理公钥加密算法的NESCRYPT协处理器和执行 AES和3DES加密算法的硬件加速器;多个防篡改保护功能，包括主动防护、环境监测、一片一号(一个芯片自带一个唯一序列号)，以及诸多其它攻击防御功能，这些保护功能与 SC000内核上运行的软件安全功能构筑一道最坚固的防线，保护用户的证书安全。

非接芯片是STS3922射频增强器，通过有源负载调制(ALM)技术最大限度提高卡仿真模式的通信距离和全方向射频性能，让穿戴设备更好用，设备至读卡器位置公差媲美甚至优于传统非接智能卡，即便用更小的天线也有出色的表现。ST53G有助于优化最终产品成本，因为小型天线可以蚀刻在印刷电路板上，基本上没有额外成本。在某些情况下，金属外壳可以充当射频天线的部分功能，不过，这项设计具有一定的难度。

此外，功率和增益自动控制、可配置灵敏度和可配置信号/读卡器磁场相位差等技术保证通信性能表现在不同距离时保持一致，同时还能提升与不同类型读卡器和终端的互操作性，包括各类公交卡。STS3922本身是一低功耗的射频芯片，安全微控制器唤醒专用输出让ST53G系统封装可以在闲时关闭电源，从而最大限度延长电池续航能力。

ST31G480安全单元取得了EMVCo和Common Criteria两大标准认证，STS3922射频芯片符合ISO/IEC 14443和EMVCo Level 1标准，保证与现有的支付终端和售检票设备完全互操作。

除射频调谐工具外，意法半导体还为在不同穿戴设备架构上实现芯片卡服务提供软件开发工具套件(SDK)，以及参考设计和扩展板，同时还提供有助于简化设计和加快产品上市的预认证服务。

2017第二届移动金融安全大会上意法半导体安全微控制器部门移动安全市场经理David Renno将分享《移动设备中的安全应用趋势》。

议程详情见大会专栏：http://www.mpaypass.com.cn/MFSC2017/