国产金融IC卡芯片达20款 正式发卡突破600万张

　　6月12日上午，国家金卡工程物联网众创平台新成果发布会在北京展览馆9号馆报告厅隆重召开，中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长、华大总裁王芹生发表主题演讲。以下根据现在速记稿整理。

　　王芹生：首先谢谢张琪主任和大会组织者和今天到位的各位嘉宾，我感谢能给我这样一个机会，在总结我们国家金卡工程22年历程中做一个发言。

　　我可以代表中国集成电路设计业和中国金融IC卡产业联盟来把我们的工作向大家报告一下。在刚才张主任历数的金卡工程的丰富，非常厚重的成果之中，我代表集成电路设计业很骄傲。22年来，在这些产品中间都有我们国家集成电路设计企业和集成电路产品的影子。不夸大地说，应该说所有跟IC卡有关的产品我们国家现在集成电路的技术水平，我们的企业提供的产品能力是可以完全覆盖的，完全提供的。比如刚才提到的国家的政务法制的证件二代证，二代证出台13 年了，最近国家有关部门又对证件安全性做了一次评估，完全可靠。一直到现在各种射频卡的芯片都是我们国家自己的产品，自己的企业在做。

　　大家也知道，随着环境的变化信息系统的应用越来越深，越来越频繁，那么我今天主要向大家汇报一下跟国计民生关系密切的就是金融系统的电子化的应用。

　　20几年前，欧洲就已经开始了磁卡向智能卡转换的EMV过程，我们国家是从2000年人民银行发布了PBOC1.0智能卡的应用标准开始，也掀开了我们国家EMV迁移的大幕。这个工程关系到亿万人民的生活，因为它每一分钱都和国家和人民的和谐和稳定是相关的。但是这个工程的展开对我们国家的产业界不仅仅是集成电路的产业和企业提出了一个十分严峻的挑战。首先在推广应用过程中必须是标准先行，应用标准先行，可是一直以来西方国家执行的都是CCIA 组织的CC标准，这个标准是由西方七国集团控制着，中国要想做这个首先要拿到资质，但是在获得资质的过程中我们从正面就受到了阻拦，受到了歧视，为什么呢?因为我们国家不是CCIA的国家成员，所以无论花千万元巨资也不可能拿到资质。这种情况下我们银行和中国银联首先利用了自己是EMV组织成员的地位执行了EMV的标准，先后发表了PBOC1.0、2.0、3.0的标准，最后的标准是13年发布的。因此对于我们的产品提出是伴随着标准的推出同时推进。而且我们的应用单位主要就是银行，长期以来都是以西方CC标准为它的入门门槛，而这个标准是非常艰难的，所以对于我们原来搞集成电路产品的企业是一个全新的挑战，主要的就是在它的安全可靠性，它有31项要求，这个要求按照分类从分倾入、半倾入，也就是物理破坏有30个项目衡量你的产品，这对于我们集成电路的芯片设计商和制造商来讲是一头雾水。但是在这个过程中间国家非常重视，很快地在银联的银行卡检测中心基础上开始建设我们国家检测体系。

　　有了标准以后，还有一项国家主权表现在国家密码国家算法的使用，作为银行金融卡必须考虑到国际化要求，外国人要到中国来花钱，人民币要进入国际。第二个我们自己的主权反映在国家密码，就是安全算法上。这样为了更好地保证不一哄而上，我们信息产业部优选了六家芯片企业，这六家中间的四家就是张主任所说的承担我们国家二代证设计生产的骨干企业，另外我们又补充了两家企业。这六家应该说是经受了重大科研技术和产业的挑战，那么在我们国家更加严苛的检测体系的要求下，我可以告诉大家我们从第一批九款完全符合PBOC3.0标准和CC31项标准，以及我们国家九款芯片，是全面符合安全的标准。到5月31 号我们已经有20款芯片完全可以满足金融的需要。

　　金融IC卡可以总结成15个字，第一个双界面，有接触和非接触的功能。第二个大容量，讲的就是存储容量要足够大。第三高安全，我们的检测标准一定是覆盖和大于CC标准。第四个是双算法，既有国际的密码还要有国内密码。第五为了解决多应用，我们提供的是要具有JAVA平台，这是我们产品整体的功能和性能的要求。

　　那么在这个过程中间最关键的是如何把芯片和其它的产业链和工程链上的其它应用组合在一起，最后能够服务于银行的体系，这个过程应该说从去年已经开始了。当然路途还是很艰巨，但是我们可以告诉大家，这六家企业经过这两年的努力已经在国家中农工建交主力银行，民生、中信、光大等等商业股份银行，地方银行，农村金融供销组织，现在已经开始了推广。到我们昨天统计，我们真正在各类银行中正式发卡突破600万张，这当然跟银行多少亿容量来比，这仅仅是突破。但是这个能够做到这一点就不容易，第二跟银行相关还有一个行业的有支付功能的应用大卡，包括社保、居民、健康等等，我们经过统计现在也突破了六亿块，这六亿块实现了PBOC3.0的。

　　所以上面就是我简单把现在我们国家金融IC卡的发展的状况给大家做一个汇报。

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