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华美电子推出主动式移动支付的功率放大芯片Booster PA

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  由苹果的 Apple Pay 掀起的移动支付风潮,成为众家芯片厂商竞逐的商机;以生产变压器、电源供应器起家的台湾业者华美电子(SAC),宣布针对移动支付推出功率放大芯片 (Booster PA);利用此 AB988 元件,即可将不具讯号发射能力的安全芯片(secure element,SE)进行功率放大,再透过内建天线以 13.56MHz 频率将讯号发射至读卡机,形成如同 ApplePay 的主动模式(Active Mode)架构,简化NFC移动支付的执行程序。

  华美电子移动支付事业部门副总经理黄文正表示,一般被动式(Passive Mode)的移动支付架构,除了做为电子钱包的手机或移动装置本身必须要需要支援NFC 功能,还须搭配SWP-SIM卡、SD pass卡或NFC card mode;在使用移动支付功能时,手机则得先开启NFC功能,再开启应用程式(App)、进行密码认证,再开始执行支付程序,而完成支付之后除了退出应用程式,使用者也要记得关闭NFC功能。

  而如 Apple Pay的主动式移动支付则是让使用者先采取空中开卡,日后只要开启App与密码验证等简易步骤,就可完成线上或离线付款,且在交易过程中,商家仅可取得经由卡片资讯(PAN)转化而成的虚拟数位凭证(Token),可有效避免个资泄露与伪卡风险,解决NFC移动支付的安全性问题。黄文正指出,主动模式的移动支付已成为信用卡组织Visa及Master认定的标准,为了能与世界相关信用卡组织接轨,预期中国银联也将在未来改采主动模式。

  不同于 Apple Pay 的硬体架构是以Booster PA搭配整合NFC控制器与安全芯片的模组方案,还有3D天线,华美电子的Booster PA本身并非NFC芯片,但支援相同的13.56MHz发射频率,可与各种安全芯片整合,再搭配该公司自行研发的2D天线;未来智慧型手机厂商只需将华美电子的统包式移动支付方案(turnkey solution)直接设计在手机主机板中,就可轻松提供与Apple Pay相同的主动式移动支付功能。

  黄文正进一步指出,华美电子的Booster PA 能与各种安全芯片整合,包括采用中国自主开发加密演算法的“国密芯片”,该公司已与复旦微电子合作开发嵌入式移动支付安全芯片模组,目前正在接受中国的银行卡检测中心(BCTC)测试,预计今年下半年可取得认证,正式进军成长潜力十足的中国移动支付市场。

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