NFC芯片将超薄可弯曲化 嵌入纸张打造全新游戏卡行业

　　Holst Centre、比利时微电子研究中心(IMEC)以及游戏卡业者Cartamundi宣布，将联手研发新一代近距离无线通讯(NFC)芯片。透过兼具超薄与可挠(Flexible)特性芯片的研发，让NFC芯片可嵌入于纸张之中，并使游戏卡可连结手机、平板等移动智能设备，创造出直觉、简单又有趣的全新游戏体验。

　　Cartamundi执行长Chris Van Doorslaer表示，本次合作不仅仅表示Cartamundi将致力于NFC芯片技术的研发，这也将为整个游戏卡产业带来创新。透过Holst Centre和IMEC在薄膜和奈米电子方面的专业知识，未来该公司产品将能连结实体产品与数位资讯，让轻便型智能设备能为消费者提供更多的附加价值与内容。

　　三方所研发新的新一代NFC芯片，系透过在塑料薄膜上采用铟镓锌氧化物(IGZO)薄膜电晶体(Thin Film Transistor, TFT)技术;藉由先进的先进的IGZO TFT技术，将使游戏卡产业取得更薄、更大弯折弹性以及更坚固的NFC芯片。该芯片将整合于Cartamundi的游戏卡中，以发展其新一代可连接智能手机和平板设备的联网卡片产品。

　　相较于目前的矽基(Silicon-base)NFC芯片，新款芯片有助于游戏卡互动应用适用性的提升和扩充；同时，透过在塑料薄膜上采用IGZO TFT技术的NFC芯片，可有效降低制造成本，并满足在纸张中嵌入NFC功能的应用需求，为制造商在制造成本和功能扩充方面取得更好的平衡。

　　IMEC薄膜电子部门主任暨Holst Centre技术主任Paul Heremans表示，IMEC和Holst Centre的目标是塑造全新应用，同时本次合作也将革新游戏技术与联网装置的发展，进一步提升消费者的游戏体验。

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