- 2014-06-09· Hittite发布3～7GHz无源GaAs MESFET I/Q混频器
- 2014-06-09· 针对TD-SCDMA局端市场，TI推出两款高性能11位ADC
- 2014-06-09· 意法半导体芯片向先进的45nm CMOS 射频技术升级
- 2014-06-09· 英飞凌交付第10亿颗射频收发器，并推出下一代LTE芯片
- 2014-06-09· Hittite扩展数字移相器产品线，针对通信和军用市场推出12款MMIC
- 2014-06-09· 2.7GHz、60dB 均方功率检测器响应时间为 500ns
- 2014-06-09· 预计：2012年RFID市场收入将达84亿美元
- 2014-06-09· NXP新款BFU725F微波NPN晶体管采用SiGeC工艺
- 2014-06-09· CADENCE新型RF技术 简化纳米级无线设备芯片设计
- 2014-06-09· 德州仪器针对无线传感器网络推出业界首款集成 USB 控制器的 1 GHz以下 RF 片上
- 2014-06-09· GCT半导体公司推出首款单芯片CMOS射频收发器，用于CDMA2000手机应用产品
- 2014-06-09· SiGe半导体推出高集成度射频前端模块SE2593A
- 2014-06-09· 安华高科技面向测试和测量市场推出支持高带宽的MMIC产品
- 2014-06-09· Wavesat发布第二代WiMAX Mini-PCI设计NP7256
- 2014-06-09· TI针对低功耗应用推出2.4GHz与1GHz以下RF SoC解决方案CC2500与CC1101
- 2014-06-09· TI最新单芯片直接降频转换架构使组件数减少75%
- 2014-06-09· SkyeTek 推出新型网络RFID 解决方案
- 2014-06-09· 意法半导体新型集成压控晶振的射频合成器将频率输出扩展到5GHz
- 2014-06-09· CSR公司第六代蓝牙芯片出炉，大幅降低了功耗并提供更高的语音质量
- 2014-06-09· 笙科电子推出1GHz以下ISM频段无线接收芯片
- 2014-06-09· Quorum推出集成度最高的单裸片双模TD-SCDMA + GSM/GPRS/EDGE收发器
- 2014-06-09· NextWave Broadband推出NW1000系列WiMAX芯片组
- 2014-06-09· 德州仪器收购Integrated Circuit Designs 公司 进一步扩展低功耗RF设计资源
- 2014-06-09· GCT助力韩国S-DMB和T-DMB广播，最新单芯片方案投入商用
- 2014-06-09· 飞思卡尔最新7款LDMOS RF功率晶体管覆盖WCDMA和CDMA2000所有频率