射频信号差转单问题请教

网友回复:

这个到确实不是很确定

网友回复:

赫赫
我是做芯片的，想深究一点原理

网友回复:

离散元件的balun类似RC-CR产生IQ信号

网友回复:

  不是，就是 BALUN，那个接在两端中的电感是补偿感性容抗的。
  nordic和chipcon原来是做zigbee两家竞争对手，chipcon被TI买了，
他两家芯片和外围电路套路差不多，内核用的也是8051，早起，后来被
 TI 买了用了些MSP430的。
  至于那个集总参数的BALUN， AVAGO还是AGILENT有个免费软件可以下的，
 设计巴伦的 。
   楼主也可以仿真以后做个小板子验证一下巴伦，这个频段应该很容易做的

网友回复:

嗯，楼上几位都说得有道理
发现，这方面的文献还不少，
最普通的CL-LC balun，看起来简单，实际上当Zinlna和Zant不是实数时还是挺麻烦，
李辑熙的<RF CIRCUIT DESIGN>里有一张提到；
PT那个silab文档里有两种实现，优点是输入DC点都不是0不需要再加隔直电容，而且也
没刚才那个普通CL-LC balun的麻烦；
但这两种都有个共同缺点，当LNA和PA share RFP RFN的时候，在PA模式下，是需要灌
一个VDD进去的(此时外面的电感是PA的loading inductor)，就是PT说的Nordic那种。
综合起来还是片上balun最方便了。。。除了了设计麻烦点
多谢大家

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