三菱公司的D-2101V 3G手机：太昂贵、太超前？

包含多种芯片的三菱公司D-2101V W-CDMA移动电话产品透露出这样一种信息，即W-CDMA手机的复杂性以及由此造成的高成本将使其很难立刻实现大批量的销售。D-2101V 含有43片IC，总的半导体裸片面积为14.6cm²，还包括39个模块或异型(odd-form)元件以及超过775个的分立元件，因而它的复杂程度比入门级GSM电话高出2到10倍。相应地，D-2101V的销售成本估计要超过250美元，远高于GSM和cdma2000手机。

三菱2001年3月正式推出的这款手机是NTT Docomo公司Foma 3G手机系列的延续产品。它的外壳略显偏大，具有132×162像素的彩色LCD，并包括在社交上越来越需要的嵌入式照相机。该照相机使用可切换的镜头/棱镜装置来支持两种摄像角度，不仅能支持视频会议应用，而且能捕获静态图像/视频。为了发送所有这些多媒体数据，该手机支持Docomo公司的i-Motion视频剪辑和音乐传送服务，并声称最大下行速度可达384kbps，最大上行速度可达64kbps。

该产品的大部分电路包含在单块高密度电路板上；三个辅助电路板负责管理显示器、键盘和耳机接口。总体而言，主板支持5个独立且大小相当的三菱ASIC。它们似乎用于处理所有的数字活动，例如静态图像捕获、视频处理、W-CDMA基带、应用处理和电源管理。

各种存储器器件分别来自东芝、三星和三菱公司，包括SRAM和闪存/SRAM堆叠式芯片。一片来自模拟器件公司的专有器件和一颗IBM RF 前端IC是主要的W-CDMA射频芯片。主要的系统IC还包括一片实现多种声音的Rohm公司音频IC，与此同时，出自凌特科技和飞兆半导体公司的器件管理着局部的电源转换/调节。

特别有趣的一种元器件就是三菱公司的基带/应用处理器，它由两个高引脚数裸片组成，每个裸片所附着的倒装芯片邦定在一块6层内建BGA封装衬底的相反两个面上。

这款手机似乎在设计时重点考虑的是面市时间，而不是集成度，但预计计划参与W-CDMA手机市场竞争的所有制造商将在成本/复杂性方面做出实质性改进。

事实上，迄今为止，cdma2000的成功已经削弱了基于W-CDMA的Foma在日本的影响力。

David Carey是Portelligent公司总裁，该公司专门提供手机、无线和个人电子系统的拆卸和研究报告。

作者：David Carey