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支持长距离蓝牙通信的RF前端模块应用分析
针对长距离蓝牙技术应用,锐迪科微电子公司推出了RDAT224和RDAT212射频前端模块芯片。RDAT224芯片集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和T/R射频开关。芯片的输入和输出已经在模块内部匹配到50Ω。封装形式采用适合射频模块设计的LGA,尺寸仅为5×5mm2,非常适合USB Dongle Class1产品设计。
RDAT212芯片也同样集成了PA、LNA和天线开关,并特别增加PA bypass及LNA bypass的省电功能。芯片的输入和输出已经在模块内部匹配到50Ω,产品尺寸进一步减小到3×3mm2。省电和小尺寸的优点使得RDAT212芯片未来适用于手机蓝牙以及802.11.b/g扩展应用。
同时,这两款产品都具有不错的线性度,支持Bluetooth 2.0的高速率应用。
内部电路组成
RDAT224射频前端模块内集成的PA和LNA均采用先进的砷化镓异质结双极晶体管(GaAs HBT)工艺制造,T/R射频开关采用增强型高电子迁移率场效应晶体管(E-PHEMT)工艺制造。尽管没有采用差分PA的形式,但是RDAT224依然提供了差分输入管脚,从而使用户不需要再关心差分转单端的设计。
PA在2.4GHz2.5GHz频段内有20dB增益,这样,RDAT224模块在0dBm输入条件下即可提供20dBm输出功率,满足Class1功率输出要求。PA在21dBm输出时的功率附加效率高达40%,有助于延长供电时间。
LNA在2.4GHz2.5GHz频段内有15dB增益,静态工作电流仅9mA,噪声系数小于3dB,输入三阶交调点IIP3为-5dBm。
模块的输入和输出已经在内部匹配到50Ω,客户应用时不需要在PCB上设计匹配电路,使得PCB设计更加容易。PA的输出谐波已经抑制到-50dBc以下,应用时外部通常已不需要滤波器。这样模块外部仅需少量滤波电容,极大地缩小了PCB尺寸,并降低了系统成本。
RDAT212增加了PA bypass及LNA bypass的省电功能。在Class1应用时,模块可以在0dBm输入条件下提供20dBm的输出功率;在Class2应用时,模块又可切换到PA bypass状态,此时不消耗电流。
图1:RDAT224内部结构示意图
图2:RDAT212内部结构示意图。
LNA采用了E-PHEMT工艺,进一步降低了噪声系数,并且提高了线性度。LNA在2.4GHz2.5GHz频段内有13dB增益,静态工作电流仅5mA,噪声系数小于2dB,输入三阶交调点IIP3高达8dBm。LNA bypass功能既可以作为省电模式,又能增大接收机的动态范围。
RDAT212的输入和输出已经在内部匹配到50Ω,并且芯片内部集成了谐波抑制电路。