TD-SCDMA手机芯片成熟度还存在问题

In-Stat分析师管黛

中国移动终于在2007年底公布了首批TD-SCDMA手机采购的消息，但其着实让业界吃了一惊：仅仅3万部手机和1万部数据卡，大大低于业界的估计。虽然这和中国移动推进TD-SCDMA的策略有很大关系，但In-Stat认为，目前TD-SCDMA手机芯片和终端的成熟度还有待提高，而影响了中国移动的终端采购策略。

从去年7月份开始，中国移动组织了第二轮TD-SCDMA手机终端的测试。共有18家TD手机厂商参与了本轮测试。测试分为两个阶段：第一个阶段主要是评测手机芯片平台的稳定性；第二个阶段主要是评测手机的功能。

在对手机芯片平台的评测中，其在稳定性上还存在一些问题。其中之一就是TD手机的电话接通率比较低。一般而言，GSM网络的室内或室外接通率基本都可以达到100%，而目前TD手机在室内环境的接通率可以到达该水平，但室外环境接通率只能达到95%。当然，接通率和手机芯片、通信系统、网络优化都有关系。另一个问题就是TD手机会出现死机现象，说明手机内部系统还不稳定。虽然新款手机的发热现象有所改善，但待机时间还不能令人满意。这些问题归咎于系统软件存在“Bug”、算法太复杂、处理指令时的运算量太大而导致基带发热，以及TD芯片厂商过于专注功能的实现而忽略了对系统功耗的优化。况且，双模工作时，也必然会对手机功耗产生更大影响。

新款手机在外观设计上比老款手机有了很大提高，而且在功能测试过程中，短信、彩信、手机上网等基本功能还是令人满意的。但是在视频业务和自动双模上还存在着一些问题，例如视频效果不理想、传输中断和马赛克现象的出现、网络切换障碍的出现等。

In-Stat在去年6月对TD手机友好测试用户的调研中也发现，TD手机在稳定性和功耗方面存在着问题。因此从TD手机测试的情况看，TD手机的芯片平台还需要进一步改善。