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满足802.11n规范的设计关键
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最新的WLAN规范802.11n带来的技术挑战相当严峻。802.11n WLAN中使用的设备利用多天线来提供多频带(2.4GHz和/或5GHz)，故必须针对输出功率和尺寸进行优化。
对于802.11n无线电电路的设计人员而言，需要考虑的事项包括集成度、功率、性能、滤波、隔离和吞吐量。这决非简单的事，不过802.11n WLAN的市场前景十分看好，设计人员和制造商已迅速对802.11n规范草案采取行动。802.11n标准最近已迈向到草案3.0，IEEE预计在2008年10月推出最终标准定案。虽然，制造商应对这一挑战所采取的措施各不相同，但几乎都一致赞同更高的集成度将是802.11n成功的关键所在。
当前芯片方案概况
目前，已经有好几家供应商推出了802.11n产品。SiGe半导体公司最近公布了最新的802.11n模块SE2593A，为其802.11n模块系列新增一员。
Ralink Technology公司已在付运其802.11n芯片组，并预计2007年底开始单芯片解决方案的出样。Broadcom公司的802.11n无线芯片已投入生产，而Atheros Communications公司已推出其第三代802.11n器件。
集成度问题
鉴于多输入多输出(MIMO)技术的复杂性，802.11n器件在满足OEM对外形尺寸和性能的期望值方面面临着真正的挑战。显然，解决外形尺寸问题的方法就是提高集成度。那么究竟需要多高的集成度呢？制造商倾向于把注意力放在功率放大器(PA)或无线/基带功能上。PA正在被集成到前端模块(FEM)中，FEM一般包含放大器、开关和无源器件。这些前端组件可与集成的MAC/基带/RF芯片组或单芯片无线电配合使用。如果PA与MAC/基带/RF功能性集成在一起，就可能存在一种折衷风险，即不得不牺牲占位面积来满足覆盖距离。
SiGe半导体公司致力于开发802.11n FEM，其中之一集成了2.4GHz和5GHz的PA以及低噪声放大器(LNA)、功率检测器、发射和接收开关器、双工器以及相关匹配电路，该模块采用5×6×1mm封装。
利用外部PA或FEM来设计尤其适合于那些需要在长发射距离上支持高服务质量的应用。“路由器或计算机一般采用外部PA或FEM来提供额外的功率，以在更长距离上提供可靠链接性能。”SiGe半导体高级系统工程师Darcy Poulin表示，“例如，这对确保覆盖整个家庭部署网络非常有益。”
