恩智浦多重市场半导体产品在手机系统中的应用

Q: 布置PCB内层信号线时，在内层电源和内层地都有信号布置，这样的布线对信号干扰大吗？

A: 在内层电源和内层地都布置信号线，主要是存在一个信号完整性的问题，特别是对于高速电路影响比较大，所以在做PCB LAYOUT的时候要首先要做好PCB版层的规划，使每个信号线都有一个完整的参考平面在内层电源的内层地布线的话会将这个参考平面割裂，跨平面的布线也会引起一些问题，比如RE-BACK等，所以希望在做手机的时候，对于底层版的手机，在设计之前就做好版层的规划。如果LAYOUT出现问题，就算加上其他公司的产品的话，效果也不会特别好。

Q: 在解决手机麦克风的输入问题时候，怎么保证对方听不到周围噪杂声和通话质量的矛盾？

A: 这可能是很多手机设计者都存在的一个疑惑，也是一个较难解决的问题。在保证背景音的进入和调试背景音的质量部分，调电感电阻的时候会存在一些问题，NXP在针对这方面的矛盾有做IDS一类的产品，也就是集成离散器件的产品，我们会帮你把音频部分的一些电路放到一个IC中，让您在LAYOUT时免受一些干扰,对通话质量也是一个保证。

Q: NXP在NFC手机的开发应用方面有哪些举措？

A: NXP的手机平台，主要有SO5000，6000，7000， SO5000是比较低端的产品，SO6000，7000是指一些中高端和中低端的产品，SO9000就是一个一个比较高的手机平台。SO5000系列的FURURE主要集中在GSM上，SO9000系列主要是TV模块了，处理器相对强大一些。

Q: NXP的schottky diode和MOSFET在电源管理上的优势是什么?

A: NXP主要优势是它的前项电压是比较低的，这样在相同的功耗上可以把封装做的很小，而且NXP在从小封装到大封装是比较齐全的，从0.3~0.5都有合适的封装进行选择；NXP的MOFET的优势在于它的启动电阻是非常小的，而且也提供了很多种封装，其中有一款和SO8是一样的大小，但在功耗上比SO8提高了很多。所以说这两者各有优势。

Q: NXP在RF电路中的ESD静电保护电路有哪些？ 现在有些芯片厂已经将ESP设计到芯片里了， NXP在这方面有改进吗？

A: NXP在做RF模块的时候是非常小心的，在把RF模块提供给客户的时候就已经解决了大多数问题，不给用户带来困扰，因为RF的问题是很难解决的。那么基本上来说，对于RF可能会出现的干扰我们都有考虑，把这些ESD的保护放到芯片当中是我们一直在做的事情。

Q: 在USB模块应用NXP的保护器件,在设计时该如何选用？

A: USB模块主流有两种，一种是USB1.1，一种是USB2.0，在选用的时候主要根据所要选用的线速，另外就是保护线的数率。USB1.1数率比较慢，电压要求也比较高，所以用NXP普通的系列就可以了；USB2.0我们推荐使用PRPR系列的，因为它的节电容很小，对于数据信号完整性的干预影响非常小，在做USB的远途测试或是信号完整性测试的时候都能够有很好的表现。

Q: CSP和BGA封装有什么不同之处？

A: CSP封装实际上是BGA封装的一种，对布线和工长制作方面要求都比较高。