手机、电视、平板三屏融合，2012年智能大爆发

2012年TD智能机Open市场会爆发

2012年，中国三大运营商的智能机需求量将超过一亿台，这是本刊与多个业内专家讨论后的数据，而作为中国本土标准的TD-SCDMA在2011年蓄势后，1012年会爆发。

中国移动通信集团终端部总经理助理唐剑峰在去年十月展讯的一个重要活动中指出，“我们预计明年一季度，中国移动的3G用户渗透率将可能达到以15%。”iSuppli高级分析师王阳预计2012年TD终端的出货将会超过7000万台，其中手机会大于6500万。而展讯智能机负责人康涵宇则认为2012年TD智能机出货将超过3000万台。他分析道：“现在TD功能手机与GSM功能手机的PCBA差价约为3美元左右，2012年当展讯的单芯片(集成RF+BB)方案推出时，这个差价会减小到1.5美元以下，并且还支持TD/GSM双卡双待灵活配置。并且，展讯会同时在功能机与智能机上支持双卡双待，TD智能机会具有相当的性价比优势。”

展讯2012年将推出的同样定位普及型TD智能机的SC8810平台很是值得期待。据了解其采用单核Cortext A5，主频做到1GHz，同时会升级到支持TD HSPA+，下行速率升至4.2Mbps，使得TDS与WCDMA阵营的速率差距减小。“最重要的是，我们能提供成熟的Turnkey方案给客户，使得设计门槛会大大降低。并且，我们是真正的双卡双待方案，这两点竞争对手都做不到。”展讯CEO李力游特别强调了Turnkey与真正的双卡双待功能。

当然，TD市场不仅仅是展讯明年要主攻的市场，联芯科技同样也是全力在推TD智能机，并且他们是最早推单芯片TD智能机的芯片公司，是中兴、酷派TD智能机的主要供应商。

“2012年TD市场预期将高速增长，联芯在两个方面着力做好。一方面，在功能手机方面做好货架产品的Turnkey方案交付，提高客户产品上市速度。另一方面，在智能手机方案，联芯将紧密联合软件外包公司和手机设计公司，包括与之建立战略合作关系，尽全力解决智能手机终端客户软件开发周期长，资源投入大的问题，解决终端产品认证上市环节的问题，加速客户智能终端产品上市。”联芯科技市场部总经理刘光军非常详细地表述了联芯明年要做的事情。

2012年还将是TD-LTE手机走向市场、展现给中国消费者的一年。“2011年，部分厂家已经推出了LTE手机，但我们认为仍然停留在概念化阶段，很多消费者对其概念也是云里雾里。另外，LTE手机耗电量过大等硬伤也是制约其规模化发展的一大软肋，在综合表现上也很难有颠覆性的突破。2012年，联芯科技将推出40纳米的TD-LTE芯片，可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的数据吞吐率，更能满足国际市场开拓需求。”他称。