LTE产业现状及未来趋势

LTE终端发展加快，多模发展成主流

作为LTE产业链的短板，LTE终端发展一直落后于基站，但是今年开始，LTE终端速度开始加快。对于LTE终端来说，目前产品形态已经从主要的数据卡逐渐转向智能手机，但是TD-LTE手机目前存在一些问题。Marvell研发副总裁周璇表示，TD-LTE目前不能直接支持语音，是直接通过IP网络来进行传输。未来语音可能还是需要通过GSM/CDMA网来进行传输。“对于语音识别方面，我们在同一个平台上也可以有阶段的去支持这样的演进，我们会支持双连接，无论是网络，还是做业务，都会比较平滑的去开发，会结合运营商的需求，投入VoIP。”Marvell公司全球移动业务副总裁李春潮同时表示，目前Marvell的单芯片已经实现了数据和语音的传输，完全满足中移动测试要求。

目前无论是日本软银已经商用的TD-LTE网络，还是国内在杭州、深圳、广州等地的TD-LTE业务体验，主要的终端形态都是数据卡。联芯科技总裁孙玉望认为，从现在起到明年全年，TD-LTE双模主要的终端形态也是数据终端，如数据卡、MIFI、CPE等。谈到何时能够有支撑语音的终端，他说：“TD-LTE手机终端就必须解决语音的问题，而要想做到基本可用，前提是要有相当好的稳定性和功耗表现，用户可以接受。同时TD-SCDMA/TD-LTE/GSM多模操作稳定可靠，支持语音和数据，我估计要达到这个水平必须要到明年下半年。”

在日前举行的2012便携产品创新技术展上，中电器材展示了已经开始出货的华为4G智能手机、LG LTE智能手机与LTE数据卡方案。据介绍，这几款产品都采用美国GCT公司的方案。这家公司尽管在国内可能知名度不高，但它是全球最早成功推出FDD LTE手机方案的公司之一。事实上，LTE手机设计难度比数据卡设计难度大很多，要考虑很多因素。“我们的方案中，采用的是BB+AP的方案，AP选择的是TI的OMAP4。”中电器材资深产品经理黄维介绍说。GCT中国区销售总经理陈德义表示：“GCT的LTE已经被多家运营商商用，目前已经累计出货达500万颗，GCT将在明年初左右推出整合了TDD LTE和FDD LTE的单芯片方案。届时，该方案也将被中国手机设计公司采用。”目前该公司已推出了7240、7243两款LTE芯片，其中7240是单FDD，7243是TDD/FDD+WIFI。“我们走的路线跟其它一些厂商的路线不一样，他们是做一个多模式的兼容，但是是单芯片。这个方法推广到终端厂商有利有弊，好处在于整体来讲研发难度减小，对于一些研发能力小的厂商会有好处；但是缺点在于弹性不是那么大。”

图4：GCT中国区销售总经理陈德义。

李春潮同时表示，Marvell目前的重点，就是配合中国移动和国家对TD-LTE的技术发展，加速推出PXA 1802芯片。据介绍，PXA 1802是一个多模的LTE解决方案，所以它可以支持TDD和FDD的模式，同时向下兼容GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+。目前该产品已经在工信部、中国移动的实验室做了很多测试，在今年年底就可以投入量产。除了1802，Marvell另外一款产品PXA1920，在1802的基础上增加了AP，形成了一个完整的单芯片LTE多模手机解决方案。据透露，这款PXA 1802基带调制解调器预计到今年底就可以量产。Marvell马上会基于此开发单芯片的终端解决方案，正好赶上2014年LTE终端上量的时间。　　

图5：Marvell LTE平台PXA1802。

中国移动日前在香港推出了首批4款采用高通骁龙处理器的LTE智能手机，包括LG Optimus True HD LTE、三星GALAXYS II LTE、GALAXY Tab8.9 LTE、HTC One XL。对于LTE终端来说，目前包括华为AscendP1、HTC OneX、HTC OneS、HTC EVO、华硕PadFone和松下ElugaPower均采用高通的28nm LTE芯片。在2011年LTE全球峰会上，高通公司MDM 9x00系列芯片组获得2011年LTE技术大奖——最佳芯片组/处理器产品。

高通大中华区产品副总裁颜辰巍对此表示，MDM9x00系列是业界首个3G/LTE多模单芯片解决方案，同时支持FDD和TDD模式，该系列芯片可以使运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。据介绍，高通MDM9225和MDM9625芯片组是高通公司的第三代LTE调制解调器芯片组。除了同时支持LTE增强型（LTE版本10）和HSPA+版本10（包括84Mbps的双载波HSDPA），还向后兼容其它标准，包括EV-DO增强型、TD-SCDMA和GSM。此外，高通公司的骁龙S4MSM8960芯片组，也是全球首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案。MSM8960采用28纳米制造工艺，并向后兼容所有主要3G/2G标准。

瑞萨通信技术公司的全球市场营销部技术市场及技术蓝图设计总监Jaakko Hulkko认为，在LTE市场，瑞萨通信技术的定位是定价在150-300美元之间的手持设备。针对这个市场，瑞萨推出了MP5232全功能LTE智能手机平台。该平台结合1.5GHz双核ARM CortexTM-A9应用处理器与LTE基带处理器于一体，支持LTE Cat-4，DC-HSPA+，GSM三模。据介绍，P5232平台为设备制造商提供一个低风险的方式，用以制造高容量，高溢价能力的LTE多模产品，快速、有效地满足不同的市场需求以及用户在性能和体验方面的需求。这一高度集成的智能手机平台最快可让客户在六至九个月里，将新一代全功能LTE/HSPA+智能手机产品推出市场。他同时表示，瑞萨通信技术的调制解调器是行业中部署最广泛的调制解调器技术，该技术源自诺基亚公司，已拥有超过20亿次部署和计数，可以为客户的产品提供来自于所有国家所有运营商的检测保障。

图6：瑞萨通信技术公司的全球市场营销部技术市场及技术蓝图设计总监Jaakko Hulkko。

“当今的无线市场需要多模的设备，能够保证用户时时刻刻都能接入互联网。为了满足消费者‘无处不在的连接’这一需求，意法·爱立信提供了ThorM LTE FDD/TDD modem方案。”日前与母公司完成重组的意法·爱立信（STE）也透露了其LTE产品路线。意法爱立信半导体中国区总裁张代君表示，STE提供的ThorM 7400 LTE平台不但向后兼容所有主流2G、3G标准（多达8个频段）同时还支持TD-SCDMA技术标准，这款产品不但可以实现超低功耗，同时能够灵活地不断将新的功能和性能增强器件加在已有的芯片组硬件上。张代君同时认为ThorM 7400LTE平台将在2012年底支持终端量产。

图7：意法爱立信半导体中国区总裁张代君。

除了以上一些国际大厂，国内厂商在LTE芯片领域的布局也不遑多让。作为业界第一个推出TD-SCDMA/TD-LTE双模芯片的厂家，联芯在2010年12月份推出了双模芯片LC1760，是参加中国移动的TD-LTE规模技术试验第二阶段测试的三家芯片厂商中的一家，基于LC1760芯片的双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M。今年5月10日，联芯发布了一颗TD-LTE/LTEFDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，并同步推出了一款TD-LTE/LTEFDD双模基带芯片LC1761L，这两款芯片是联芯在LTE上的第二代芯片，将直接面向商用。据了解，LC1761是率先支持祖冲之算法的LTE多模芯片，率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。而LC1761L则是纯4G版本，不但可以满足纯LTE数据终端市场需求也可与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求。

在2012年国际消费电子展上，展讯发布了第一款TD-LTE基带调制解调器SC9610。基于40纳米CMOS，SC9610在单芯片内集成了多模通信标准，支持包括多频段的TD-LTE/TD–SCDMA和四频EDGE/GSM/GPRS。展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“在中国移动加大在国内的测试之际，展讯推出TD-LTE解决方案。我们TD-SCDMA产品呈现的用户体验和在中国向4G通信标准演进初期的领导地位，使展讯成为长期领先的多模基带方案供应商。”