SiP技术在基站接收器集成化进展中的作用

在宏蜂窝基站中使用体积较小、功率较低的电子组件除了有助降低初期成本以外，对于降低基站塔的现行土地房屋租赁成本及电能消耗也是有利的。诸如远端射频头（RRH）等新型架构有望进一步减低成本。超小型微微蜂窝和毫微微蜂窝基站将数据业务扩展到了较大的宏蜂窝基站未覆盖的领域。为了实现这些好处，基站设计人员需要具有极高集成度的新型组件，而且它们不能以牺牲性能为代价。

由于性能要求的原因，射频电路中RF部分的集成尤其具有挑战性。10多年前，典型的基站架构需要若干个电路级，包括低噪声放大、至中频（IF）的下变频转换、滤波及进一步的放大。如今，较高性能混频器、放大器和具有较高采样速率的较高动态范围模数转换器（ADC）使设计人员能免除下变频转换级（集成为单个IF 级）。然而，组件集成仍然受到一定的限制。混频器可提供缓冲IF输出、集成型平衡- 不平衡变压器、LO开关及分频器。带有一个混频器和一个LO 用PLL 的器件代表了近期的集成化发展水平。内置双混频器和双放大器的器件已面市。到目前为止，尚没有将RF 链路的任何部分与ADC集成在同一块芯片上的器件。这主要是因为每种组件都必需采用独特的半导体工艺。对于应用来说，由于选择一种通用工艺所带来的性能折衷是不能接受的。

与此同时，手机射频电路已发展成为高集成度的基带和收发器IC 以及集成型RF前端模块（FEM）。收发器与天线之间的RF功能块包括滤波、放大和开关（需要时在组件之间还包括阻抗匹配功能块）。收发器集成了接收ADC、发送DAC 及相关联的RF 功能块。这里，性能要求所处的水平允许采用一种通用的工艺。FEM运用系统级封装（SiP）技术来集成不同的IC 与无源元件，包括多模式滤波器和用于发送与接收的RF开关。这里虽然不适于采用某种通用工艺，但仍然需要集成。

微微蜂窝和毫微微蜂窝基站中的RF/IF、ADC和DAC组件的性能要求往往远远低于宏蜂窝基站，这是因为其覆盖范围、功率输出和每个服务区的用户数量均不及后者。在某些场合中，手机组件的修改版可用于微微蜂窝或毫微微蜂窝基站，并提供必要的集成、低功率和低成本。这里，一种通用的半导体工艺为信号链路中的所有功能块提供了足够的性能水平。宏蜂窝基站怎样才能实现这种集成度呢？

传统的集成化方式是：在一颗单片式芯片上集成越来越多的功能，而这往往是“成群”出现的。较小几何尺寸的半导体工艺成为可行、具备生产价值并产生了适合基站应用的足够性能。随之而来的功耗降幅常常为整整一个数量级，这使得能够将许多先前分离的功能部件加以集成。这样一来就可以整合众多的新型功能，不久便会有一批高集成度的产品面市。在手机领域，伴随着基带和收发器IC的问世就出现了上述情形。

与在手机中一样（即：单片式集成一直延续到RF前端，接着由模块提供后续的集成），一种新型模块为基站应用提供了新的集成度。近期的例子是凌力尔特公司推出的LTM9004和LTM9005 μModule接收器，它们实现了高速ADC 与RF 信号链路的集成。LTM9004采用直接转换架构，具有一个I/Q解调器、低通滤波器和一个双通道ADC（图1）。而LTM9005采用IF 采样架构，具有一个下变频混频器、SAW 滤波器和一个单通道ADC（图2）。这两款器件均采用22mm x 15mm LGA 封装，占用的板级空间缩减了约75%，同时集成了多个IC和几十个无源组件。这种集成是无法运用传统方式来实现的，因为高速ADC采用细线CMOS 工艺，而RF 组件采用的则是锗化硅（SiGe）工艺。此外，由于性能要求的缘故，许多无源组件完全无

法采用硅集成。

图1 ：LTM9004 μModule 接收器中实现的直接转换架构。

天线辐射出去并违犯相关的管控标准。不管怎样，LTM9004-AC都可与一个RF前端一起使用，以采用前文讨论的3GPP TS25.104 V7.4.0规范（处于工作频段I 的中等覆盖区域基站，4个载波）构成一个相似的UMTS频段上行链路接收器。同样，RF前端由一个双工器以及一个或多个低噪声放大器（LNA）与带通滤波器组成。在这种场合，自动增益控制（AGC）的变量调整被置于RF域中，以最大限度地减小同相和正交通道之间的增益或相位偏差。和前面一样，这样一款前端的典型性能同样符合3GPP标准：

● 接收频率范围：1920 至 1980MHz

● RF 增益：23.5dB（最大值）

● AGC 范围：20dB

● 噪声指数：1.6dB

● IIP2 ：50dBm

● IIP3 ：0dBm

● P1dB ：-9.5dBm

● 抑制（在 20 MHz）：2dB

● 抑制（在发送频段）：96dB

接收器的二阶非线性也会产生不想要的基带信号。进入接收器的任意频率音调都将在基带电路中引起DC偏移。另外，接收器的二阶非线性还允许一个已调制信号（甚至是期望的信号）产生一个以DC为中心的伪随机能量块。无论如何，它不仅适合当今的许多应用，同时还由于具备有利于实现集成化的巨大潜力等众多原因，而拥有很好的发展前景。

结论

μModule接收器证明：宏基站性能可以在一个完全集成和紧凑的封装之中得以实现。或许随着时间的过去人们可以克服性能上的局限性，从而允许信号链路中的所有功能部件都采用一种通用的半导体工艺。而在那一天到来之前，集成的压力将持续存在，而SiP技术在性能和外形尺寸方面可提供明显的优势。

作者：Todd Nelson

模块开发经理，凌力尔特公司

来源电子工程专辑