展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析

超低功耗、高集成度TD-SCDMA通讯射频芯片

QS3200是一颗超低功耗、高集成度的TD-SCDMA通讯射频芯片，可以支持包括TD-SCDMA、HSDPA、EDGE、GPRS、GSM等在内的多种通讯协议标准。由于是单芯片方案，其体积已做到同类产品中的最小规格，采用展讯QS3200的印刷电路板(PCB)总面积可以小于600平方毫米。 　　体积小、功耗低、支持多制式的QS3200单芯片射频收发器，可极大提高手机的接收、发送和功率放大能力。

高集成度、低成本的射频解决方案：展讯QS3200是支持双频TD-SCDMA和四频EDGE的单芯片射频收发器。它采用CMOS技术生产工艺，产品成本低，芯片经优化适用于低成本的3G设计，可满足当今的体积小，低功耗，高性能的手机设计要求。

体积最小的TD-SCDMA/EDGE的射频解决方案：展讯QS3200采用9x9毫米的QFN64封装方式。由于是单芯片方案，因此采用QS3200的射频解决方案的PCB总面积可小于600平方毫米。

性能卓越的射频解决方案：展讯QS3200支持HSDPA和HSUPA，其射频性能超出3GPPTS25.102标准的所有要求，TD-SCDMAHSPA下的上行EVM(误差矢量幅度)小于3%,下行EVM小于5%。

可支持多种外接主控芯片的射频解决方案：展讯QS3200可支持包括展讯SC8800系列双模基带和其他的TD-SCDMA基带芯片等产品。QS3200采用SPI控制接口使用，它的TD-SCDMA系统层支持两个模拟I/Q以及LVDS接口，GSM系统层支持模拟I/Q接口。