手机用SAW双工器的小型化趋势的挑战

今后的展望

模块产品的展开

随着更进一步的移动终端小型化和多频段化的推进，今后搭载元器件的小型化和复合化会成为必要的条件。通过分立器件产品的小型化实现的实装面积的缩小已经到达了界限，周边产品的PA/SW/匹配元素等组合起来的模块元件将来会成为必备品。村田制作所通过模块产品用的独特构造成功开发了甚至连模具尺寸都实现了小型化的产品，推进了模块产品小型化的进程。

多路复用器的展开

模块终端进一步地实现了高速化的通信，LTE的发展形势“LTE-Advanced”的运用也由此开始。因为高速通信的实现，使多个频带同时利用，并且可导入衡量通信频带广带宽化的CA技术。作为课题来说，Low-Low、High-High的带宽组合并不容易实现。作为该课题的解决方案，我们正在开发如图6所示，在一个输入端口中连接2个双工器的四通道多路复用器。此外，将2个双工器并到一个产品中的整合方式实现了减少实装面积，有望期待前端部分瘦身的效果。村田制作所今后将致力于开发四通道多路复用器、三工（双工器+单过滤器）这种多路复用器。

图6: 四通道多路复用器