WLAN射频优化的解决方案

恩智浦WLAN射频接收方案

为满足对智能手机WLAN连接标准不断提升的需求，恩智浦半导体即将推出两款集成开关的低噪声放大器芯片(LNA+SW)BGS8324（图3）和BGS8358（图4）。

图3：BGS8324 2.4GHz （IEEE 802.11b/g/n）前端芯片架构

图4：BGS8358 5GHz (IEEE 802.11a/n/ac) 前端芯片架构

BGS8324是工作在2.4GHz频段的WLAN接收前端芯片，支持IEEE 802.11b/g以及IEEE 802.11n的2.4GHz频段，同时兼顾蓝牙的共存。该产品采用2mm×2mm的QFN封装，无需外部匹配器件，具有体积小、功耗低、设计简单等特点。该芯片支持2.7V到6V的电压，具有接收放大、直通、发射和蓝牙四种模式，并内置对5.8GHz共存信号的防阻塞功能。

BGS8358是工作在5GHz频段的WLAN接收前端芯片，支持IEEE 802.11a/ac以及IEEE 802.11n的5GHz频段。该芯片采用1.5mm×1.5mm的QFN封装，同样不需要外部匹配器件，具有体积小、功耗低、设计简单等特点。该芯片支持2.7V到6V的电压，具有接收放大、直通和发射三种模式，并内置对2.4GHz共存信号的防阻塞功能。

结论

本文回顾了WLAN的物理层标准IEEE 802.11的演进历程，分析了该标准历次修正通过工作带宽的增加以及MIMO技术的运用使得数据吞吐量大幅提高的趋势。考虑到WLAN在智能手机中的广泛应用，为迎合最新的WLAN标准，恩智浦半导体推出了用于智能手机WLAN射频方案的BGS8324和BGS8358两款产品，以兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac各种标准，同时，还兼顾到2.4GHz频段蓝牙的共存。这两款产品具有体积小、功耗低、设计简单等优点，具有广阔的市场前景。

作者：陈松麟

恩智浦半导体公司（NXP）射频小信号首席应用工程师