博通宣布推出蓝牙智能芯片

　　全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的蓝牙智能SoC，以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安卓开源项目(AOSP)所开发的蓝牙软件栈，其中包括经典蓝牙和蓝牙智能(前身为蓝牙低功耗)技术。博通新推出的这款芯片以及软件，将有助于推动蓝牙技术在"物联网"生态系统的普及。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。

　　博通新推出的BCM20732蓝牙智能SoC帮助OEM无缝连接外围设备，如心率监测器、计步器、门锁、照明设备以及接近报警器等。BCM20732以ARM®Cortex M3处理器为基础，采用纽扣电池供电，将为以前无法连接的外围设备提供新的连接功能。采用博通这款新型SoC，具有蓝牙智能功能的产品可以连续运行一年以上而无需为电池充电。BCM20732将在2013年台北国际电脑展上展出。

　　博通蓝牙智能软件的推出拓展了OEM在物联网这一爆炸性发展市场上的机会，特别是在健康、健身、个人安全以及家庭自动化领域。 博通的软件栈包括了内嵌式应用程序界面(API)调用程序，可以从安卓智能手机和平板电脑即时控制外围设备;还包括应用系统开发包(ADK)外设支持软件，以帮助OEM采用最新的配置文件和定制应用程序轻松快速地开发产品，大幅提升消费者体验。

　　"就物联网而言，将蓝牙智能整合到安卓系统是一个巨大的进步。"博通公司嵌入式无线/无线连接组合事业部高级总监Brian Bedrosian表示，"通过提供相关软件和硬件以简化高性能产品的开发，博通致力于为OEM推动新的连接标准。将蓝牙智能的支持软件直接嵌入使用最广泛的移动操作系统，将大幅提高用户使用智能手机和平板电脑监控自身的健康、健身和安全状况的便捷度。"

　　主要特点：

　　• 蓝牙智能单模低功耗解决方案
　　• 在单一芯片上集成ARM CM3 微控制器(MCU)、射频(RF)以及嵌入式蓝牙智能软件栈
　　• 全面的软件支持，包括GATT、配置文件、软件栈、APIs 以及软件开发工具包(SDK)
　　• 优化电源，单模1.2V纽扣电池供电
　　• 2个串行外围接口(SPI)
　　• 12-比特模数转换器(ADC)
　　• 唤醒定时器
　　• 采用5x5 mm四方扁平无管脚(QFN)封装，便于快速组装和制造

　　产品可用性：

　　博通BCM20732 目前正在通过评估板(EVB)和SDK进行试样，即可量产。