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新型微波电路基材-PPE玻纤布覆铜板
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新型微波电路基材——PPE玻纤布覆铜板
苏民社，师剑英
1前言 近年来,随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，特别是SMT、COB、BGA等安装技术在PCB中的大量使用，对微波PCB基材的性能要求不断地提高，要求PCB材料不仅具有良好的介电性能，还应具有低成本、低吸湿率、良好的尺寸稳定性、高的耐热性、热膨胀系数低及良好的加工性能。
PPE（polyphenyleneether）玻纤布覆铜板以优良的介电性能、高耐热性、较之传统的聚四氟乙烯板的成本低、加工性能优异、通孔可靠性好等特点，成为一种新型高性能微波PCB基材，近年来得到了迅速的发展和应用。
自20世纪80年代以来，日本、美国等国家相继推出了多种类型的PPE玻纤布覆铜板，其中比较有代表性的生产厂及产品有：日本松下电工的R4726、R4728覆铜板，美国GE公司的RG200覆铜板，日本三菱瓦斯化学的CCL
PPE（polyphenyleneether）玻纤布覆铜板以优良的介电性能、高耐热性、较之传统的聚四氟乙烯板的成本低、加工性能优异、通孔可靠性好等特点，成为一种新型高性能微波PCB基材，近年来得到了迅速的发展和应用。
自20世纪80年代以来，日本、美国等国家相继推出了多种类型的PPE玻纤布覆铜板，其中比较有代表性的生产厂及产品有：日本松下电工的R4726、R4728覆铜板，美国GE公司的RG200覆铜板，日本三菱瓦斯化学的CCL
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