浅谈三维空间合成技术与最新半导体芯片技术

功率放大器一直是微波系统设备中最复杂也最昂贵的部分，功率放大器的设计水平决定了整个系统的性能。早期在高功率宽带微波功放领域占主导地位的是传统真空管产品，但由于真空管不可避免的漏气特性，其有效工作寿命往往只有几百到几千小时，使得系统的维护费用居高不下。

目前，半导体技术在射频领域已经逐渐替代了真空管技术，但是在微波波段基于砷化镓半导体技术的微波芯片的输出功率却只有几瓦，而很多通信系统随着数据量的增加和调制方式的提高，需要有更高的线性输出功率，对于系统输出功率的能力要求往往要达到100 瓦以上，两者有几乎两个数量级（100 倍）的差距。

可喜的是，程星通信在此背景下，攻克了这个技术难题。

程星通信开发创新出三维空间合成技术，结合最新的半导体芯片技术的成果，成功解决传统半导体功率放大器模块在微波波段输出功率低的缺点，使得输出功率提高两个数量级，达到甚至赶超真空管放大器的功率水平。同时鉴于半导体技术具有高可靠性的特点，在系统的寿命和维护成本上都远远优于传统的真空管技术。此外，因为采用的是三维立体结构和大量的微波芯片，程星通信开发的的半导体放大器具有小型化、功率密度高等优良特点，极大的提高了系统性能。同时因为使用寿命长，采用半导体技术的装备系统在应用、运输、储存和维护方面都会节省大量的成本和降低使用风险，更好的进行设备储备，避免库存设备的损坏。

来源：程星通信