芯通科技——与全球巨头共舞的射频技术专家

 

 

在采访芯通科技前一周，这家总部位于成都的企业刚举办芯通产业园奠基典礼，建设中的芯通产业园将包括一幢23层研发大楼和一幢7层的副楼，建筑面积达7万平米。在高楼林立的成都高新区，这或许不值一提，不过如果这是一家成立仅仅七年的企业，是否会让人啧啧赞叹或充满好奇呢？

 

尽管因为产品服务对象集中于行业企业客户，芯通科技的名字其实并不为大多数电子行业人士所知悉，但稍微了解该公司的人都会对这个企业刮目：成立七年来已经拥有超过130项专利；客户涵盖了华为、中兴、思科、爱立信等国际通信业巨头；通用电气（GE）医疗电子解决方案战略合作伙伴；智能电网解决方案上同IBM成功开展深度合作；承担多项国家科技重大专项；在射频功放模块、直放站、集成智能功放（iSPA）模块、高效数字直放站产品已经处于业内领先的地位……

“以3G为代表的无线通信将成为下一个爆发点，而RF是最薄弱的环节，因此也最有发展前景。”芯通科技总裁李睿六年前曾对芯通坚持以射频技术为核心的产业定位作出了如此诠释，从今天芯通科技的发展成就回头来看，独特产业定位的前瞻性奠定了芯通科技成功发展的基础。

 

当年作为一家新成立的高科技企业，芯通科技旗下就成功汇集了一批在TD-SCDMA标准和射频技术方面的优秀专家，在成立不到一年的时间内就成功推出了第一代TD射频拉远系统，并很快开发了针对GSM、WCDMA、CDMA、CDMA2000以及后来的LTE的各类射频功放模块产品以及直放站等子系统产品。目前，芯通科技TD-SCDMA功放模块业务已经位列全球第一，并在GSM、WCDMA等相关领域获得了业界领先的市场份额。

 

“无论是在电路设计还是生产制造上，射频技术都具有非常高的挑战性，需要具备丰富的数字预失真、数字削峰、软件无线电、先进的模型建设等关键技术，而这些都是芯通科技所擅长的领域。”说起芯通科技在射频技术领域的优势，芯通科技运营副总裁魏斌如数家珍，“公司从成立之初就坚持系统开发，获得了持续的经验和技术积累，目前我们已经申请超过130项专利。”据魏斌透露，芯通科技目前已经获得包括‘基站设备实现射频拉远的中频传输方法及中频接口’、‘智能天线阵的校准方法和具有校准功能的射频收发信机’在内的若干项极具分量的发明专利，以及数十项实用新型技术专利。

 

“这些领先的射频技术帮助我们实现了产品的竞争优势。以芯通科技第二代高效数字飞地系统为例，该系统就遵循了绿色低碳的设计理念，采用多载波削峰、数字预失真等线性优化技术和高效率的Doherty功放技术，整机效率达到业内领先的18%，整机功耗仅为传统飞地系统的1/3。目前已在重庆、甘肃、四川、辽宁等地成功应用，并取得了高质量的网络覆盖效果。”显然，魏斌对芯通科技核心产品特性已经默然于胸。

 

领先的射频核心技术不仅使芯通科技不断开发出业内领先的射频产品，保持持续的市场竞争优势，同时也为芯通科技基于射频技术的产品多元化发展提供强有力的保障。芯通科技目前已逐步形成涵盖移动通讯、物联网、医疗电子三大领域的六类射频产品：通信射频功放模块、集成智能功放（iSPA）模块、高效数字直放站产品、FEMTO家用基站、物联网RRU产品和医疗电子射频产品。

 

说起芯通科技在电信之外的发展，魏斌说出了一串掷地有声的大腕级合作伙伴，“其实我们并没有花太多的精力去刻意寻求这种合作，芯通科技的射频技术实力扮演了最好的营销员角色，很多时候是客户主动找上门来。”

 

“当然，在这些领域中，芯通科技依然坚持射频技术为核心。”魏斌一针见血地指出芯通多元化策略的关键定位，“像医疗电子设备中核磁共振设备的高功率功放、梯度功放、滤波器、大功率功放、前置预放等关键部件，芯通科技都能基于自己的领先射频技术提供高质量、高性能、定制化的产品组件和服务。同样，在像IBM的智能电网管理中，需要像芯通科技的高性能关键射频模块提供支持。”

 

为了向客户提供更好的产品与技术支持并适应市场快速拓展的需要，芯通科技已经在北京、上海和深圳设立办事处以直接服务于客户，更在加拿多伦多设立了北美分公司，彰显了芯通科技立足中国服务全球的意图。“未来，芯通科技还将进一步拓展全球市场，利用领先的射频技术实力服务全球客户。”魏斌透露。

 

“芯通与TI的合作是一见钟情。”谈起芯通科技与TI的合作历程，魏斌脱口而出用“一见钟情”给出了总结，“尽管在2008年才开始，但三年的时间里，我们之间的合作无论从深度还是广度上都达到一个很高的层次。能获得今天的局面，除了TI领先的产品与技术外，还有TI公司Sales和FAE在商务和技术上锲而不舍的坚持、与我们一起努力分不开。”

 

作为通信产业链条中间独特的一环，芯通科技对供应商有很多独特的要求。“我们的行业特性决定了选择供应商的标准——更高的性价比和更好的服务。”魏斌指出，“首先，作为通信设备的重要配套模块或子系统，无论是功放模块还是直放站子系统，对其性能、可靠性、低功耗特性的要求都特别高，而另一方面，目前系统设备厂商面临前所未有的价格竞争压力，给予模块提供商的利润空间其实并不大，因此性价比是很关键的供应商遴选指标。”

 

“其次，包括前期支持、备货、后续支持也是我们非常看重的。”魏斌指出。据悉，通信设备厂商通常给芯通科技的供货周期短，例如要求最多一个月内提供超过100k通道的供货，按通常如此批量3~4个月的芯片供货周期，根本不可能满足需求。“TI在像供货这样的条款上让我们缓解了很大的压力，他们会作为原厂去push代理商备货，并帮助代理商及时供货。”魏斌继续说道，“在供货紧张的08、09年，芯通曾遭遇部分供应商芯片短缺之苦。而TI通过长期备货和库存管理帮助芯通承担了库存压力，避免了缺货情况的发生，同时还通过新产品替代帮助降低成本、提高产品性价比。”

 

“我们希望在未来的产品中用到TI的更多产品和技术。而且，作为全球最广泛领先半导体技术的提供商，其实TI丰富的资源还可以为芯通科技的发展提供更大的帮助，目前我们正在与TI展开相关的合作探讨和尝试。”魏斌透露。