英特尔新射频方案实现了M2M的低成本3G设计

英特尔（Intel Corporation）宣布推出SMARTi™ UE2p，一款在射频电路中整合3G功率放大器的射频解决方案。新的系统集成芯片方案实现了更小的封装以及降低了开发的复杂性和经营成本。

“SMARTi™ UE2p将通过降低元器件数量和系统复杂性来简化产品开发和供应链物流” 英特尔架构部副总裁 Stefan Wolff指出，“这将让我们的客户能推出更低成本的3G手机，并支持他们朝基于3G的机器到机器（M2M）连接方向转移，以协助物联网的进一步发展”。

SMARTi™ UE2p在一个65nm单芯片中整合了因特尔3G HSPA射频收发器SMARTi™ UE2和3G功率放大器。新的 SMARTi UE2p 整合了电源管理和传感器，可直接连接到电池，并可支持用于英特尔HSPA调制解调器芯片的多种3G双频配置。

该方案瞄准诸如入门级3G手机和M2M模块的巨大市场。SMARTi UE2p将于2012年第四季起提供样品。