雷迪埃板与板射频同轴互连方案

SMP-MAX——最大程度机械平行容差

雷迪埃自豪地宣布将成本经济的SMP-MAX系列产品拓展使用至新型对称转接器和板对板、模块对模块以及面板对面板的通信射频同轴互连解决方案。

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另外，在过去的18个月中，雷迪埃为在全球通信市场的客户研发了超过60款SMP-MAX连接器，这在射频工业领域是一个前所未有的快速增长。现在，SMP-MAX在北美、欧洲和亚洲，作为成本经济、广泛适用于各种结构的解决方案成为无线通信项目的必备配置。

雷迪埃提供四种不同产品类型和13种系列连接器产品，包括新型的SMP-MAX、SMP-Spring、BMR-Spring和其他的平行容差解决方案。这些产品系列都致力于最大程度的满足新一代小型集约基础设施(如基站或者手持终端)无线通信的应用需要。

新型SMP-MAX大平行容差解决方案已经申请专利，阻抗配合绝缘体的优化增大了工作间隙的可变动范围，且工程师在安装此项目时会更容易。新的SMP-MAX对称转接器排除了生产组装时的风险。

· 最大板对板产品平行容差可达到0.078英寸(相当于2mm)—— 这比标准的SMP连接器高出了300%

· 支持倾斜3度(径向容差)

· 工作频段DC-6GHz

· 在3GHz时，最大1.2 电压驻波比

· 在2.7GHz时，能承受300W功率电流

板对板解决方案最优、最主要的选择配置弹簧的连接器

雷迪埃的IMP-Spring、SMP-Spring和MMBX-Spring在是带弹簧解决方案的理想选择。他们的平行距离容差能达到0.078英寸(相当于2mm)，径向容差4.5度。另外，此种弹簧解决方案有可以在DC-3GHz低射频漏电时，维持1.15db的低电压驻波比。

· IMP-Spring，在6GHz以及8GHz时，径向容差允许倾斜1度，平行距离容差允许0.078英寸(相当于2mm)

· SMP-Spring，在12.4GHz时，径向容差允许倾斜3.5度，平行容差允许0.078英寸(相当于2mm)

· MMBX-Spring，在6GHz时，径向容差允许倾斜4.5度，平行容差允许0.062英寸(相当于1.6mm)

稍受限制的平行容差产品系列

雷迪埃的IMP连接器和其他三种SMP和MMBX连接器设计主要应用在要求能达到精确距离容差范围的需求。其平行容差可达到0.023英寸(相当于0.6mm)，径向容差允许倾斜角度达到4.5度。

· SMP，在40GHz时，径向容差允许倾斜3.5度，平行容差允许0.008英寸(相当于0.25mm)

· SMP-COM，在12.4GHz时，径向容差允许倾斜3.5度，平行容差允许0.016英寸(相当于0.4mm)

· MMBX，在6GHz时，径向容差允许倾斜4.5度，平行容差允许0.023英寸(相当于0.6mm)

· IMP，在6GHz时，平行容差允许0.015英寸(相当于0.4mm)

不允许平行容差的产品系列

雷迪埃的MMS、MMT、MCX系列产品是设计应用于更小容差范围的板对板产品。