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恩智浦半导体发布业界首款用于卫星LNB的基于硅芯片的全集成IC解决方案
TFF1004HN芯片是恩智浦与Andrew Corporation共同开发的,现已可在后者的卫星LBN中使用;而TFF1004HN也已显现出其能够为高级卫星通信市场中的领先企业所带来的价值。“TFF1004HN的推出是卫星接收器技术领域的重要里程碑,”Andrew Corporation工程技术经理Ron Schiltmans表示。“过去几年,我们在定义和开发TFF1004HN的过程中一直与恩智浦密切合作。恩智浦高度集成的IC,可提供分立元件解决方案无法企及的稳定性和可靠性,同时还能将总体成本保持在较低水平。”
恩智浦半导体卫星IC项目经理Niels Kramer表示:“采用恩智浦先进的QUBiC4G工艺技术制造的TFF1004,生产时无需工厂进行本地振荡器调节,从而节约了时间、减少了工作量并降低了开支。”
作为恩智浦完整的低噪声模块(LNB)芯片组的一部分,该产品可以显著降低总体成本,并保障本地振荡器的稳定性,从而使客户受益。此外,该芯片采用体积小巧的HVQFN24封装,尺寸仅为4x4x0.85 mm,从而使得采用该芯片的完整的恩智浦LNB解决方案的总面积降到最小。
TFF1004HN支持10.7 - 12.7 GHz的RF输入频率,并使用一个可选的工作频率为9.75或10.6 GHz的LO,符合亚洲和欧洲的相关标准。符合美国标准的TFF1004HN正在开发中。
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