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射频板材选材和无源互调
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随着无线通讯和宽带网络的发展，PCB已不再简简单单是在一些绝缘的基材上面布上金属导线，实现互联。在许许多多的情况下，基材和金属导体已经成为功能元件的一部分。尤其是在射频应用中，元件与基材相互作用，从而，PCB的设计和制造越来越对产品的功能产生至关重要的影响。如左图1所示的微波板的一个典型部分，上面的导体都是一个个元件。
我们PCB制造者也更多的介入与设计相关的东西，尤其是到高频，高速信号传输中更是如此。同样设计者也必须对PCB制造工艺有深入的了解，才能综合生产出合格的，高性能的PCB。
我们从这期开始介绍一些大家经常接触的参数，由浅入深做一些技术探讨，希望能够加深设计与制造的沟通和交流。
1.介电常数
介电常数（Dk, ε，Er）决定了电信号在该介质中传播的速度。电信号传播的速度与介电常数平方根成反比。介电常数越低，信号传送速度越快。我们作个形象的比喻，就好想你在海滩上跑步，水深淹没了你的脚踝，水的粘度就是介电常数，水越粘，代表介电常数越高，你跑的也越慢。
介电常数并不是非常容易测量或定义，它不仅与介质的本身特性有关，还与测试方法，测试频率，测试前以及测试中的材料状态有关。介电常数也会随温度的变化而变化，有些特别的材料在开发中就考虑到温度的因素。湿度也是影响介电常数的一个重要因素，因为水的介电常数是70，很少的水分，会引起显著的变化。
以下是一些典型材料的介电常数(在1Mhz下)：
可以看出，对于高速、高频应用而言，最理想的材料是由铜箔包裹的空气介质，厚度允差在＋/－0.00001"。作为材料开发，大家都在朝这个方向努力，如Arlon 专利开发的Foamclad非常适合基站天线的应用。但不是所有的设计都是介电常数越小越好，它往往根据一些实际的设计而定，一些要求体积很小的线路,常常需要高介电常数的材料，如Arlon的AR1000 用在小型化线路设计。有些设计如功放，常用介电常数2.55(如Arlon Diclad527, AD255等)，或者介电常数3.5(如AD350,25N/FR等)。也有采用4.5介电常数的，(如AD450)主要从FR-4设计改为高频应用,而希望沿用以前设计。
介电常数除了直接影响信号的传输速度以外，还在很大程度上决定特性阻抗,在不同的部分使得特性阻抗匹配在微波通信里尤为重要.如果出现阻抗不匹配的现象,阻抗不匹配也称为VSWR (驻波比)。
CTEr:由于介电常数随温度变化，而微波应用的材料又常常在室外，甚至太空环境，所以CTEr(Coefficenc of Thermal of Er，介电常数随温度的变化系数)也是一个关键的参数。一些陶瓷粉填充的PTFE能够有非常好的特性，如CLTE。
2.损耗因子（Loss, loss tangent, Df, Dissipation factor）
除了介电常数，损耗因子是影响材料电气特性的重要参数。介电损耗也称损耗正切，损耗因子等，它是指信号在介质中丢失，也可以说是能量的损耗。这是因为高频信号(它们不停地在正负相位间变换)通过介质层时，介质中的分子试图根据这些电磁信号进行定向，虽然实际上，由于这些分子是交联的，不能真正定向。但频率的变化，使得分子不停地运动，产生大量的热，造成了能量的损耗。而有些材料，如PTFE的分子是非极性的，所以不会受电磁场的影响变化，损耗也就较小。同样，损耗因子也跟频率和测试方法有关，一般规律是在频率越高，损耗越大。
最直观的例子是传输中电能的消耗。如果电路设计损耗小。电池寿命可以明显增加。在接收信号时，采用的损耗的材料，天线对信号的敏感度增加，信号更清晰。
常用的FR4环氧树脂(Dk4.5)极性相对较强，在1GHz下，损耗约0.025,而PTFE基材(Dk2.17)在此条件下的损耗是0.0009。石英填充的聚酰亚胺与玻璃填充的聚酰亚胺相比，不仅介电常数低，而且损耗也较低，,因为硅的含量较纯。
下图为PTFE 的分子结构图，我们可以看到，它的结构非常对称，C-F键结合紧密，无极性基团。故随电磁场变化而摇摆的可能性很小，表现在电气特性上就是损耗小。
3. 热膨胀系数 (CTE)
热膨胀系数通常简写为CTE(Coeffecient Thermal Efficent)，它是材料的重要热机械特性之一。指材料受热的情况下膨胀的情况。实际的材料膨胀是指体积变化，但由于基材的特性，我们往往分别考虑平面(X-, Y-)和垂直方向的膨胀(Z-)。
平面的热膨胀常常可以通过增强层材料加以控制，(如玻璃布,石英, Thermount )，而纵向的膨胀总是在玻璃转化温度以上难以控制。
平面的CTE对于安装高密度的封装至关重要，如果芯片(通常CTE在6-10ppm/C)安装在常规PCB上(CTE 18ppm/C)，通过多次的热循环以后，可能造成焊点受力过度老化。而Z轴的CTE直接影响镀孔的可靠性，尤其对于多层板而言。
通常PTFE的CTE较大，用纯的PTFE制造多层板不太多见，常常采用陶瓷粉填充的PTFE。 如Arlon公司的CLTE、LCCLTE 等， 最有代表性的应用是制造高达64层多层板
用于全球通信卫星上。
4.导热性
在许多微波领域，有较多是大功率的应用，材料的散热特性能在很大方面影响整个系统的可靠性。所以导热系数也应当成为我们考虑的一个方面。有些特别的高可靠高功耗应用，还可以采用金属衬(铝基或铜基)。
5.可制造性
我们了解,PTFE材料比较难于加工，尤其是孔金属化，需要等离子体或萘钠处理，提高它的活性，而且PTFE是热塑性材料，多层板加工要求温度较高。 现在也开发出了新的低损耗热固性树脂材料用于高频线路，可以加工多层板，而无需等离子体活化， 如Arlon25N/FR。 目前大量用于LNA，PA 和天线设计中。吸潮性也是一个考虑因素，尽可能选用吸潮小的材料，电气特性更加稳定。
6.无源交调(PIM)
在射频的前端设计，如天线、滤波都对无源交调有所要求，这也与PCB的基材相关。有些公司采用特定的铜箔，使得无源交调保持在一定的范围。下表给出没有无源交调要求的板材和有特定要求的板材PIM的区别。
无源互调产生于原因
无源互调主要由无源非线性产生，而无源非线性通常有两种类型：一类是金属接触引起的非线性，另一类是材料本身的固有非线性。例如,同轴电缆和连接器通常被认为是线性的，但是在大功率情况下，其非线性效应显示出来。在电缆编织物的接触、连接器的丝扣和其它金属接头中，轻微的非线性的确存在。这些金属接触的每个表面都有金属氧化形成的薄绝缘层，正是这种接触非线性产生低电平无源互调干扰，这些干扰可使接收机的性能严重降低。
金属接触非线性产生的原因主要是连接处的松动和腐蚀，其伏安特性是一条曲线，具体的主要机理如下：
1) 穿过金属接触处薄氧化层(厚度小于50Ａｏ)的电子隧道效应和半导体行为;
2) 通过金属结构中的砂眼和微狭缝的二次电子倍增效应;
3) 与金属表面污垢、金属粒子和碳化有关的非线性;
4) 与金属接触处的大电流有关的非线性;
5) 低劣的安装工艺引起的非线性;
6) 由强电流引起的金属接触面相对运动的热循环。
线性和非线性没有严格的界限，金属接触通常被认为是线性的，但在大功率情况下表现出非线性效应。
非线性效应不能完全消除，只能尽量设法减小，主要的减小措施有：
1) 使金属接触的数量最小。例如,使用扼流连接或其它电介质连接，提供足够的电流通道，保持所有的机械连接清洁、紧固。
2) 在电流通道上尽可能避免使用调谐螺丝或金属、 金属接触的活动部件。如果非用不可,应将它们放在低电流密度区域。
3) 提高材料的连接工艺。确保连接可靠,尽量做到无缝隙、无污染或无腐蚀。
4) 导电通道上的电流密度应保持低值。例如,接触面积要大,导体块要大。
5) 保持最小的热循环,减小金属材料的膨胀和压缩产生的非线性接触。
由于无源互调问题的复杂性,很难建立大功率电路模型,因而无法使用非线性电路的某些分析方法,但是对金属接触非线性来说,可用如图4所示的简单系统表示,其中Ｘ和Ｙ分别表示输入和输出信号(电流或电压),通过单个传递函数模拟整个金属接触非线性的产生过程,采用输入输出法分析,具体的求解方法主要有幂级数法和伏特拉级数法。由于幂级数法具有使用简单、计算速度快、容易实现等优点,所以本文采用这种方法。
小结
微波材料的选择主要通过介电常数、损耗、热膨胀系数、导热性几方面选择。
低成本低损耗热固性 高介电常数陶瓷填充PTFE 低介电常数,低损耗PTFE CTEr稳定的陶瓷填充PTFE 低成本商用PTFE
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