Microchip推出适用于IEEE 802.11a/n/ac应用的5GHz 50Ω匹配的WLAN前端模块

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出最新5 GHz 50Ω匹配的WLAN前端模块（FEM）——SST11LF04器件，适用于高数据速率的移动设备等应用。

该SST11LF04器件采用集成紧凑型2.5x2.5x0.4 mm 16引脚QFN封装，集成了适用于5 GHz WLAN连接的发送器功率放大器、带旁路功能的接收器低噪声放大器和低损耗SP2T天线开关，非常适合高数据速率的移动设备应用。SST11LF04占位面积小，可在3.3V和5V Vcc时对于采用MCS9-HT80调制和80 MHz带宽的1.75%动态EVM分别提供高达16 dBm和17 dBm的高线性输出功率，而在3.3V和5V时对于3% EVM分别提供18 dBm和19 dBm的线性功率。这不仅显著扩大了IEEE 802.11a WLAN系统的范围，而且在最高标准的11ac高数据速率调制模式时也能提供极佳的发送功率。接收器具有12 dB的增益和大于-6 dBm的输入（1 dB）压缩级别。接收器处于LNA旁路模式时，噪声系数为2.5 dB，输入压缩级别为-6 dBm。

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Microchip推出适用于IEEE 802.11a/n/ac应用的5GHz 50Ω匹配的WLAN前端模块

新款5 GHz 50Ω匹配的EFM可让设计人员在开发高效设计的同时减小电路板尺寸，进而加快产品上市步伐。由于具备高线性功率，新器件不仅实现了802.11a/n/ac模式的操作，同时也大大提高了数据速率，而小尺寸的特点也让其成为了包括移动设备、多通道接入点/路由器以及机顶盒在内等空间受限型应用的理想选择。

Microchip 射频部副总裁Daniel Chow表示：“Microchip的射频功率放大器可工作于2.4和5 GHz频率范围，其性能可靠，具有高功率附加效率，因此在WLAN市场占有很高的地位。随着SST11LF04的推出，Microchip又为这一市场带来了一款有着同样可靠性能的全新紧凑型前端模块。新款FEM可实现高效率的操作、宽温度范围内的低动态EVM以及较低的接收器噪声系数，从而扩大了移动设备、多通道接入点/路由器以及机顶盒设备中5 GHz超高数据速率802.11ac系统的范围。”

开发工具支持

Microchip 同时推出了SST11LF04前端模块的评估板。

封装与供货

SST11LF04现已开始提供样片并投入量产，以10,000片起批量供应。SST11LF04采用2.5x2.5x0.4 mm 16引脚QFN封装。

关于Microchip Technology Inc.
Microchip Technology Inc. （纳斯达克纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。