谁对De-embedded测试方法了解？

现在打算测试一个三端口器件，但是需要采用de-embedded方法，我看了一些资料，但是似乎没有详细的介绍该如何计算这个DUT，想请教对这个方法比较了解的，能不能给些资料或者建议。 还有是不是在制作PCB时，还需要同时设计OPEN和Thru两种情况下的PCB在作为校正使用？

 

谁有计算Deembed的ADS或者什么程序的就好了

 

说说具体的要求吧，可以有很多deembed的方法.比如芯片上PAD的去嵌入和PCB测试夹具的去嵌入是不完全不一样的。
如果需要去嵌入的部分的S参数已知ADS可以很方面的处理它

 

这次设计的仅仅是个3端口的hybrid器件，在PCB上设计的，看了一些书，好像是需要制作器件以及开路，短路这三种情况的电路，然后分别测试，根绝关系式，可以求出DUT的S参数。
PS:刚才您说的需要去嵌入的部分的S参数已知ADS可以很方面的处理它，这种情况在ADS中怎么处理呢？谢谢

 

基于SOLT作de-embedding，差分的端口可能比较麻烦，要用公式来转。ADS里有
de-embedding的S参数component。网络分析仪经过de-embeding校准后直接测量
就是参考面处的S参数了。在PCB上做好open, load, through, short校准就行，
注意减少SOLT校准带来的误差，比如load的时候用两个100 ohm并联。

 

谢谢帮助。
我的器件的确是差分端口的，具体怎样转呢？还有through是什么意思呢？就是联通吗？

 

如果能找到四端口网络分析仪的话直接测试就可以出来了，比如agilent 四端口PNA。
传统的两端口VNA可以参考maxim的文章，就是用VNA测试S参数计算转成差分单端口S参数的。

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